Test : Asus TUF FX505GM, du gaming sans fioritures
Intro, détail de la config
Asus possède plusieurs gammes d’ordinateurs portables gaming, suivant le marché visé : si les produits Republic of Gaming (ROG) s’adressent aux joueurs purs et durs, la gamme TUF vise un marché moins haut de gamme, plus accessible. Avec son Core i7-8750H et sa GTX 1060, le TUF FX505GM fait donc partie de cette gamme de produits, offrant sur le papier la possibilité de jouer à moindre frais. Qu’en est-il en pratique, et est-ce que cela se ressent sur la qualité globale du notebook ?
| Processeur | Intel Core i7-8750H Hexa-core (avec HT) @ 2,2 GHz (Turbo 4,1 GHz) |
|---|---|
| Chipset | Intel HM370 |
| Carte graphique | Intel UHD Graphics 630 (GT2) NVIDIA GeForce GTX 1060 6G |
| Mémoire | 16 Go DDR4-2666 Hynix (CL19 19-19-43) 2 ports SO-DIMM 32 Go max |
| Stockage | 1x SSD Kingston 256 Go (NVMe) 1x HDD Toshiba 1 To MQ04ABF100 (5400tpm, SATA) |
| Réseau | Bluetooth 5.0 (Intel) WiFi 802.11ac (Intel Wireless-AC 9560) Ethernet Gigabit (Realtek RTL8168/8111) |
| Audio | 1x combo casque/micro |
| Connectivité | 1x USB 2.0 2x USB 3.1 Gen1 Type-A 1x HDMI |
| OS | Windows 10 |
| Alimentation | Externe (180W) |
| Batterie | 4 cellules, 4240 mAh, 48Wh |
| Dimensions | 360 x 262 x 26,8 mm |
| Poids | 2,2 kg (sans adaptateur secteur) |
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Peux-t-on se fier au test de températures en charge alors qu’ils ont visiblement modifié la pâte ou les pad thermiques pour l’exemplaire de test?
C’est une question qu’on s’est posée, c’est pour ça que j’ai bien montré dans le test que le dissipateur et la pâte avaient été touchés. Après, ce sont des exemplaires de test qui « vivent », qui sont démontés/remontés par les confrères et qui vont dans les salons (celui-ci a fait la PGW par exemple)… A mon avis et dans ce cas précis, mais ça n’engage que moi, cela ne va pas modifier profondément les performances du dissipateur thermique (la pâte/gomme est similaire à celle d’usine).
Merci pour la précision.
210W de conso et livré avec une alim de 120W ?