Les chipsets 200-series d’Intel font de plus en plus parler d’eux. Ils ne seront pas très différents des 100-series, mais ils devrait satisfaire les utilisateurs ayant besoin d’une nouvelle carte mère censée durer plusieurs années.
Une carte mère Z270BenchLife.info publie les caractéristiques des chipsets Intel Z270 et H270 destinés aux processeurs Skylake-S et Kaby Lake-S. Les nouveaux modèles sont au final très proches des Z170 et H170. Ils n’apportent que quatre lignes PCI Express en plus pour prendre en charge un port M.2, la gestion de 15 supports de stockage Rapid Storage au lieu de 14, et quatre ports USB supplémentaires, dont deux ports USB 3.0. Le grand avantage des 200-series est la gestion des supports Optane utilisant la mémoire 3D XPoint d’Intel, mais ces derniers seront d’abord réservés aux entreprises.
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Chipset de transition
Les utilisateurs possédant déjà une carte mère Z170 ou H170 pourront se limiter à un changement de processeurs sans trop de regret. Les premières cartes mère 200-series devraient être officiellement présentées en janvier prochain à Las Vegas, durant le CES 2017. Intel compterait aussi sortir ses chipsets 300-series à la fin de l’année. Ces puces représenteraient une mise à jour nettement plus importante.
| Caractéristiques | Z270 | Z170 | H270 | H170 |
|---|---|---|---|---|
| Marchés | Grand public | Grand public / entreprise | ||
| CPU | Kaby Lake-S et Skylake-S | |||
| Configurations PCIe CPU | 1 x 16, 2 x 8, 1 x 8 + 2 x 4 | 1 x 16 | ||
| Ports DisplayPort indépendants | 3 | |||
| Slots DIMM | 4 | |||
| Overclocking | Oui | Non | ||
| Intel SmartSound Technology | Oui | |||
| Intel Optane Technology | Oui | Non | Oui | Non |
| Nombre de support maximum avec Rapid Storage | 15 | 14 | 15 | 14 |
| RAID 0, 1, 5, 10 | Oui | |||
| Ports USB / Ports USB 3.0 | 14 / 10 | 14 / 8 | ||
| Ports SATA 6 Gbit/s | 6 | |||
| Lignes PCIe 3.0 maximum | 24 | 20 | 20 | 16 |
