Jusqu’à 48 cœurs et un TDP de 300 W pour les Cooper Lake-SP, 38 cœurs et TDP de 270 W pour Ice Lake-SP.
Lors d’une présentation organisée par Asus, quelques informations concernant les processeurs Cooper Lake-SP et Ice Lake-SP ont fuité. Tout d’abord, en termes de lancement, les puces Cooper Lake-SP, en 14 nm, débarqueront les premières sur leur marché. Cela aurait lieu au deuxième trimestre 2020.
La gamme Ice Lake-SP, gravée pour sa part en 10 nm d’Intel, arriverait peu de temps après, au troisième trimestre 2020.
EPYC Milan en face
C’est en tout cas ce que révèle la photo d’une diapositive prise par Brainbox. Elle nous apprend aussi que processeurs Cooper Lake-SP auraient jusqu’à 48 cœurs et un TDP pouvant atteindre les 300 W. En août, Intel a pourtant annoncé un modèle Cooper Lake à 56 cœurs.
| Processeurs | Nombre de coeurs max | TDP Max | Liaisons UPI | Lignes PCIe |
| Cooper Lake-SP | 48 | 300 W | 4 | 64 (Gen3) |
| Ice Lake-SP | 38 | 270 W | 3 | 64 (Gen4) |
Tout ce beau monde tourne sur la plate-forme Whitley, peut intégrer des configurations à deux sockets et gère de la mémoire octa-channel en DDR4-3200. En revanche, la prise en charge de la mémoire persistante Intel Optane de 2e génération et du PCIe Gen4 se limite aux puces Ice Lake-SP.
Rappelons pour conclure que selon ce calendrier, ces processeurs d’Intel seraient confrontés aux puces EPYC Milan d’AMD basé sur la micro-architecture Zen3 en 7nm+.
Si je comprend bien la photo les Cooper Lake sont en PCIe 3.0 et les Ice Lake en PCIe 4.0.
Oui c’est exactement ça.
Du coup le tableau n’est pas juste puisqu’il indique 64 lignes en PCIe 4.0 pour Cooper Lake
Effectivement, c’est corrigé.