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Le CEA-Leti présente un processeur à 96 cœurs !

L’institut de recherche français a conçu une puce avec six chiplets embarquant seize cœurs chacun.

Lors de l’ISSCC 2020, AMD a présenté tous les avantages qu’offre l’approche MCM et chiplet, en expliquant qu’un Ryzen 3950X monolithique coûterait environ 1700 dollars. Au salon, le CEA-Leti (Laboratoire d’électronique et de technologie de l’information), un institut de recherche situé à Grenoble, a lui fait la démonstration de ce procédé avec un de ces processeurs. Il s’agit d’une puce à 96 cœurs. Elle se compose d’un empilement 3D de six chiplets, chacun comprenant 16 cœurs.

Image 1 : Le CEA-Leti présente un processeur à 96 cœurs !

En revanche, en ce qui concerne la finesse de gravure, on est loin des 7 nm d’AMD. Ici, l’institut a utilisé un procédé de fabrication en 28 nm FD-SOI de chez STMicroelectronics pour les cœurs. De son côté, l’interposer est en 65 nm. N’attendez pas non plus des fréquences folles. En effet, la puce est capable de fonctionner à 130 MHz sous 0,5 V et grimpe au maximum à 1,15 GHz sous 1,1 V. Le pic de calcul est de 220 gigaOPS. Selon le Leti, l’efficacité énergétique optimale se situe à 9,6 GOPS/W sur Coremark à 246 MHz et 0,6 V.

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Un débit de 3 Tb/s/mm²

Image 2 : Le CEA-Leti présente un processeur à 96 cœurs !

Les 16 cœurs de chaque chiplet se divisent en groupes de quatre. Il s’agit de cœurs scalaires MIPS32v1 qui utilisent un jeu d’instructions MIPS. Pour relier les chiplets entre eux, il y a quatre connecteurs appelés « 3D Plug ». Cette interface offre un débit de 3 Tb/s/mm² pour une efficacité énergétique de 0,59 pJ/bit. Vous pouvez retrouver tous les détails sur WikiChip.

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