Grâce à la conception MCM pour ses Ryzen 3000, AMD a pu réduire drastiquement les coûts.
Avec ses Ryzen 3000, lancés en 2018, AMD a abandonné la conception dite « monolithique », au profit d’une autre approche (héritée des GPU Radeon R9 et Vega) basée sur des dies multiples (MCM). Le choix de l’entreprise a été payant en termes de performance mais pas seulement. En effet, selon un rapport présenté lors de l’IEEE ISSCC 2020, il a aussi permis de réduire significativement les coûts de fabrication.
Afin de faciliter la compréhension des deux diapositives ci-dessus, une petit rappel s’impose. Un processeur sous architecture Zen3 est bâti ainsi : les matrices (MCM) comprennent des CCD, qui accueillent eux-mêmes de deux à huit CCX en fonction du nombre de cœurs du processeur (chaque CCX embarque quatre cœurs CPU), ainsi qu’un IOD (Input/Output die). Tous ces éléments communiquent entre-eux via l’Infinity Fabric. Vous vous en doutez, cette conception MCM offre plusieurs avantages, à commencer par la modularité. Cela permet de proposer des processeurs de 16 à 64 cœurs en jouant « simplement » sur le nombre de CCX. En outre, le MCM permet de faire cohabiter des composants avec des finesses de gravure différentes. En l’occurrence, les CCD bénéficient d’une gravure en 7 nm, tandis que l’IOD se contente du 12 nm.
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Une hausse de 50 % pour un huit cœurs, 125 % pour un seize cœurs
Ainsi, sur les deux diapositives ci-dessus, AMD compare le coût de production d’une puce MCM (en 7 nm + 12 nm) à une hypothétique puce monolithique entièrement gravée en 7 nm, y compris pour les composants d’entrée/sortie. Pour un processeur à huit cœurs (soit un CCD + un IOD), comme le Ryzen 7 3700X, le surcoût serait d’environ 50 %. On constate que plus le nombre de cœurs est important, plus l’écart de prix entre une puce MCM et monolithique devient exponentiel. Ainsi, pour un processeur à seize cœurs, la différence de prix serait de 125 % ! Par conséquent, le tarif d’un Ryzen 3950X « monolithique » avoisinerait les 1700 dollars, au lieu des 750 dollars actuels.
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Source : Guru3D
Bonjour
votre article semble suggérer que les Ryzen 1000 et 2000 étaient monolithiques ?
En effet, ils le sont 😉 .. Le point clé : la communication entre les dies, tout comme la communication entre plusieurs processeurs physiques sur une carte mère. Quand les interconnexions sont à la hauteur de la tâche, non seulement ça vaut le coup mais en plus ça vaut le coût. Deux exemples de dies « multiples » par le passé, faits par Intel avec plus ou moins de bonheur pour refaire leur retard de l’époque sur AMD : – Pentium D (et certains Pentium Extreme Edition) : deux dies de Pentium 4 côte à côte (avec HyperThreading pour certains EE), comme… Lire la suite »