Intel continue d’utiliser des pâtes thermiques de piètre qualité entre le die et le dissipateur de ses CPU. De nouveaux tests montrent qu’appliquer un matériau de meilleure constitution change tout.

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Un potentiel bridé
Le processeur tourne normalement à une fréquence de 4,2 GHz et il peut monter jusqu’à 4,5 GHz en mode Turbo, le tout pour un TDP de 95 W. Lors de nos tests, le processeur chauffait beaucoup. Un changement de carte mère et de chipset avait en partie résolu la situation, mais selon les révélations d’aujourd’hui, le problème ne viendrait pas entièrement d’un BIOS mal optimisé. Intel est connu pour utiliser des pâtes thermiques peu convaincantes entre le die et la capsule, au lieu d’une soudure ou un métal liquide plus conducteur. Les Kaby Lake semblent être les nouvelles victimes de cette pratique.
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