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Le Core i7-7700K décapsulé : 33 ºC de moins avec une meilleure pâte thermique interne !

Intel continue d’utiliser des pâtes thermiques de piètre qualité entre le die et le dissipateur de ses CPU. De nouveaux tests montrent qu’appliquer un matériau de meilleure constitution change tout.

Image 1 : Le Core i7-7700K décapsulé : 33 ºC de moins avec une meilleure pâte thermique interne !La pâte thermique d’Intel sur un Core i7-7700K décapsuléDécapsuler un Core i7–7700K et remplacer la pâte thermique d’Intel par un métal liquide permettrait d’abaisser la température du processeur de 33 ºC, selon les tests d’un utilisateur du forum d’AnandTech. Ce changement de température énorme permettrait de faire tourner la puce à 5 GHz sans surchauffe.

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Un potentiel bridé

Le processeur tourne normalement à une fréquence de 4,2 GHz et il peut monter jusqu’à 4,5 GHz en mode Turbo, le tout pour un TDP de 95 W. Lors de nos tests, le processeur chauffait beaucoup. Un changement de carte mère et de chipset avait en partie résolu la situation, mais selon les révélations d’aujourd’hui, le problème ne viendrait pas entièrement d’un BIOS mal optimisé. Intel est connu pour utiliser des pâtes thermiques peu convaincantes entre le die et la capsule, au lieu d’une soudure ou un métal liquide plus conducteur. Les Kaby Lake semblent être les nouvelles victimes de cette pratique.

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