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Un wafer de processeurs Intel Raptor Lake à 24 cœurs

8 P-cores et 16 E-cores ; une configuration qui trahit le Core i9-13900.

Notre confrère Paul Alcorn de Tom’s Hardware US, présent à l’évènement Technology Tour 2022 en Israël, a pu photographier un wafer de processeurs Raptor Lake. C’est un wafer de 12 pouces composé d’une multitude de dies de processeurs.

Image 1 : Un wafer de processeurs Intel Raptor Lake à 24 cœurs
© Tom’s Hardware US
Image 2 : Un wafer de processeurs Intel Raptor Lake à 24 cœurs
© Tom’s Hardware US

Un zoom révèle 8 P-cores et 16 E-Cores ; ce sont donc les matrices des processeurs Core i9-13900. Notre confrère rapporte des dimensions de 23,8 x 10,8 mm par die, ce qui donne une surface de 257 mm². Pour la comparaison, la surface du die du Core i9-12900K, également gravé sur le nœud Intel 7 (10 nm), est de 208 mm². Ce dernier possède 8 P-cores et 8 E-cores. La palme de la surface pour les dernières générations revient au Core i9-11900K (Rocket Lake). Malgré ses 8 cœurs Performance, cette puce élaborée sur le processus 14 nm a une surface de 281 mm².

ProcesseurCœursDimensions dieSurface dieProcessus de gravure
Raptor Lake Core i9-13900K8 P-Cores | 16 E-Cores23,8 x 10,8 mm257 mm²Intel 7
Alder Lake Core i9-12900K8 P-Cores | 8 E-Cores20,4 x 10,2 mm208 mm²Intel 7
Rocket Lake Core i9-11900K8 P-Cores24 x 11,7 mm281 mm²14 nm
Comet Lake Core i9-10900K10 P-Cores9,2 x 22,4 mm206 mm²14 nm

Intel lancera un processeur Raptor Lake avec une fréquence de 6 GHz

Dernière génération monolithique d’Intel

Intel présentera sa gamme Raptor Lake, 13e génération de Core, le 27 septembre prochain. Ce sera la dernière série à adopter une architecture dite monolithique. La 14e génération, Meteor Lake, attendue fin 2023, adoptera un design à base de tuiles fabriquées par Intel mais aussi TSMC.

Intel Meteor Lake Tuiles / ChipletFondeur / Nœud
CPU TileIntel / Intel 4
3D Foveros Base DieIntel / 22FFL (Intel 16)
GPU Tile (tGPU)TSMC / N5 (5nm)
SoC TileTSMC / N6 (6nm)
IOE TileTSMC / N6 (6nm)