Le comparatif ultime de 87 pâtes thermiques sur CPU et GPU

Bien appliquer la pâte thermique

La méthode à employer relève presque du débat philosophie, si bien qu’il est délicat de n’en préconiser qu’une seule : la réussite d’une méthode dépend de la quantité de pâte utilisée ainsi que de sa viscosité pour un montage particulier. Compte tenu de la zone critique évoquée plus tôt, il nous semble que le fait d’étaler soi-même la pâte thermique sur toute la surface de la capsule est une pratique inutile et révolue. Il convient de prendre en compte les particularités du processeur, de sa capsule, du dissipateur et enfin du montage du dissipateur (tout particulièrement la pression exercée).

Pâtes à faible viscosité/à pinceau

Les pâtes les plus liquides comme la Revoltec Thermal Grease Nano peuvent être étalées avec un pinceau et sont donc les plus faciles à utiliser. Cependant, une faible viscosité se traduit par une forte contenance en silicone, ce qui n’est pas anodin : ces pâtes thermiques finissent généralement en bas de nos classements. Par ailleurs, le fait d’appliquer ces produits semi-liquides avec un pinceau pousse à forcer la dose, ce qui n’est pas optimal non plus.

Goute, ligne ou couche ?

De notre point de vue, étaler la pâte thermique sur toute la surface de la capsule est tout simplement trop pénible et d’autre part, on risque d’en mettre trop ou même de créer des poches d’air. Notons de plus que certaines pâtes sont récalcitrantes : plus on essaie d’égaliser la couche, plus elle se rompt.

L’association d’une pâte thermique visqueuse avec une carte de crédit confine à l’absurde : on passe un temps fou à l’étaler sans pouvoir parvenir à une couche fine et homogène. S’il est toujours possible d’utiliser un gant en latex pour travailler la pâte thermique avec l’index, cette méthode n’offre pas de garantie contre une quantité excessive, a fortiori lorsque l’on manque de pratique. Plus une pâte est visqueuse, plus il est difficile d’en faire une couche soi-même.

En ligne

Lorsque l’on imagine le processeur sous sa capsule, il est tentant d’appliquer une ligne de pâte thermique sur la zone la plus calorifique. Attention à ne pas être trop généreux, sans quoi le produit va déborder sur les côtés de la capsule. Pour peu que l’on ait choisi une pâte conductrice en électricité, les dégâts matériels sont presque garantis.

En dosant de manière raisonnable, le résultat est bien meilleur. Peu importe que toute la surface de la capsule ne soit pas couverte : les extrémités ne contribuent pas significativement au transfert thermique. Dans le cas d’un dissipateur avec plaque de renfort, dont le maintien est assuré par une forte pression, la pâte s’étalera encore mieux. D’une manière générale, un dissipateur dont le système de maintien exerce une forte pression (ce qui est courant pour les modèles fournis avec une plaque arrière), et une pâte à texture liquide, favorisent l’étalement.

Goutte ou grain de riz

La méthode « goutte » et sa variante  « grain de riz» a non seulement l’avantage d’être accessible à tous, mais aussi de permettre l’étalement des pâtes à forte viscosité, à condition d’utiliser un bon dissipateur capable d’appliquer une pression suffisante.

L’excès de pâte est nuisible, mais le manque l’est également : la couche risque alors de ne pas recouvrir intégralement la zone critique, pénalisant ainsi la conductivité thermique et pouvant provoquer une mise en sécurité du processeur due à des températures excessives.

Le dissipateur doit rentrer dans la réflexion : un modèle acheté séparément du processeur avec plaque de renfort, lorsque celle-ci est vissée, nécessite moins de pâte thermique qu’un dissipateur AMD avec crochet et levier, ou qu'un modèle Intel à pointes de pression (dits push-pin). Les pâtes à forte viscosité doivent être associées aux dissipateurs exerçant une pression plus importante, auquel cas on peut être plus généreux qu’avec une pâte liquide. Bien entendu, il s’agit d’être légèrement plus généreux : il ne faut pas confondre goute et grain de café.

L’image ci-dessus montre un étalement quasi-idéal : une fine couche recouvre intégralement la zone critique. Le fait qu’elle n’atteigne pas les bords de la capsule confirme que nous avons mis la quantité adéquate, sans épaisseur inutile. Une goutte de 2 à 4 mm de diamètre devrait suffire, il est inutile d’en mettre plus ! On tient à peu près l’équivalent d’une lentille et non pas d’un petit-pois.

Procéder l’esprit tranquille

AMD comme Intel sont eux aussi adeptes du « point trop n’en faut », comme en témoignent les dissipateurs livrés avec leurs processeurs. Pour prendre un exemple, le modèle AMD ci-dessous n’est en contact qu’avec les deux tiers de la capsule. La pâte thermique pré-appliquée est particulièrement visqueuse, au point de paraître solide et de ne pas s’étaler vers l’extérieur (la pression du dissipateur est relativement faible). Mais le fait est que c’est bien cette méthode qui a été retenue par le géant de Sunnyvale.

Pourquoi mentionner ce radiateur bas de gamme livré avec le processeur ? Tout simplement pour rassurer et encourager l’approche individuelle. Il y a une vingtaine d’années, nous avions nous aussi quelques réticences vis-à-vis des dissipateurs vendus dans le commerce. Pour peu que l’on ait réfléchi à l’association pâte thermique/dissipateur en amont et en travaillant soigneusement, il n’y a pas de quoi s’inquiéter.

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9 commentaires
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  • FORETG
    Hello,
    dommage qu'il n'y ait pas des kits AIO avec Pad comme les Kraken et leur Pad.
    Suis-je hors sujet ?
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  • Dannix
    Merci pour ce sujet!
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  • cbeny38
    Une petite mise à jour de mise en garde indiquant que la coolaboratory liquid pro (pas l'ultra) :
    - a tendance à souder les 2 parties entre elles,
    - est à proscrire sur un rad constitué d'autre chose que de cuivre pur, d'or ou d'argent
    serait bien.

    http://www.octeam.fr/forum/hardware/coollaboratory-liquid-pro-mise-en-garde-!!!/
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  • vincezeboss
    "Une pâte très performances" oui mais attention c'est très danger si vous en mettez trop ! En plus c'est très difficulté à appliquer donc bon :)
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  • drainlife
    Pourquoi ne pas ajouter un test avec le rad/CPU tout les deux polis et donc sans pâte thermique ?
    Car à une époque c'était censé être le plus performant, mais fallait s'amuser à polir, donc utiliser plusieurs grains et bien faire attention...
    Donc, connerie ou c'est plus utile ?
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  • Olivier_52
    Mmm moi y a un truc que je comprend pas on nous disent qu'il faut changer de pâte thermique tous les 2-3ans ! J'ai un sandy bridge la pâte thermique est installé depuis 2011. Big lol j'ai aucune différence de température depuis 6ans ... bon comparatif sinon
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  • magellan
    @Olivier: cela dépend notoirement de la qualité et du type de pâte thermique. Certaines ne vieillissent pas spécialement, d'autres perdent inexorablement leurs qualités. C'est le cas avec la pâte thermique intégrée sur les ventirads d'origine (Intel par exemple). Ces pâtes semblent s'assécher et finissent par perdre tant en efficacité qu'en terme de résistance. En gros, elles s'effritent et au démontage on se retrouve parfois face à une sorte de "poudre" compacte qui s'en va au moindre contact.

    Mais tu as raison sur un point: c'est tributaire de la qualité de pâte thermique en question.

    Les pads thermiques sont logés à la même enseigne. Certaines CG tombaient en panne à cause du vieillissement des pads qui rendaient la dissipation aléatoire au bout d'un an ou deux d'usage.
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  • ratideluxe
    Pouvez vous m'aidez svp , je cherche a savoir si la Thermal Grizzly Conductonaut est compatible avec le rad DARK ROCK PRO 3
    Merci d'avance
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  • ratinox
    Dans la même veine que CBENY38.
    J'ai acheté la Thermal Grizzly Conductonaut pour un ventirad à petit profil Shadow Rock LP de Be Quiet.
    Une fiche en rouge à l'intérieur du paquet indique que la pâte thermique est incompatible avec des surfaces de contact du ventirad en aluminium, ce qui est mon cas. Cela semble détériorer l'élu.
    Faites attention.
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