L’idée revient dans un nouveau brevet.
Pour ajouter toujours plus de transistors, l’alternative trouvée par les entreprises consiste à ne plus se contenter de l’espace bidimensionnel. L’heure est à l’empilement 3D. Intel va dans cette voie via sa technologie Forevos, et AMD veut également empiler la mémoire DRAM sur le die des processeurs. Reste un problème de taille : celui de la dissipation de la chaleur. Parmi les solutions, AMD travaillerait sur l’effet Peltier. Si on a déjà pu le voir à l’œuvre pour refroidir les smartphones ou même les corps humains, AMD mise dessus à une autre échelle…
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Reste à attendre les tests pratiques
En effet, l’entreprise a déposé un brevet autour de l’utilisation des TEC (Thermo-Electric Coolets), également appelé dispositifs Peltier. Ces TEC sont fabriqués à partir de semi-conducteurs qui peuvent facilement s’intégrer dans les méthodes de fabrication actuelles. Le procédé breveté par AMD décrit essentiellement la manière d’insérer les TEC entre les puces dans le but de dissiper la chaleur. La firme propose un dispositif qui mesure constamment les températures entre les deux zones, afin de déterminer laquelle est la plus chaude et d’évacuer la chaleur d’un côté ou de l’autre en fonction de ces données.
Toutefois, ce processus n’est pas gratuit. Il consomme de l’énergie et génère lui-même de la chaleur. Il faudra donc attendre les tests pratiques pour juger de l’efficacité d’une telle solution.
Les personnes intéressées peuvent retrouver la documentation technique ici.
Le retour de la vengeance du Peltier… et encore une fois cela va nous poser à tous un souci fondamental; à savoir que le froid génère du chaud, et donc que le TDP de ces solutions va, selon moi, atteindre des sommets.
Effectivement ce qui serait bien ce serait de réutiliser cette chaleur pour autre chose
A voir comment décideront-ils d’utiliser cette tech…
L’intérêt numéro 1 serait de consommer plus d’énergie pour refroidir un processeur consommant peu d’énergie à la base ( la gamme inférieur à 50W ) afin d’avoir un produit plus puissant tout en restant compacte et avec une consommation raisonnable.
De plus il faut savoir qu’une alimentation électrique comportant un transformateur ( ceux qu’il y à dans toutes les alims de PC ) aura un rendement intéressant sur des puissances déjà élevé, ce qui veux dire que ça ne sert à rien d’avoir un PC consommant 70 Watts en pleine charge si l’alim nous offre un rendement pourrit. D’où l’intérêt d’optimiser de ce côté là.
L’intérêt numéro 2 serait sur les processeurs gourmand en énergie là où la consommation et la chaleur à dissiper sont déraisonnable, de consommer encore plus d’énergie pour refroidir le processeur, en ayant en réel avantage sur la compacité du produit. On aurait donc un proco bien plus puissant, bien plus énergivore par contre de taille identique, du moins en excluant la taille de l’empilement.
Et pourquoi pas de pouvoir aussi jonglé entre refroidissement et restitution électrique suivant la charge du processeur. Effet Peletier / Effet SeeBeck