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AMD et MediaTek développent des modules Wi-Fi 6E pour les PC Ryzen

Des modules AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E équipés du nouveau circuit Filogic 330P de MediaTek.

AMD annonce sa collaboration avec MediaTek centrée sur la co-conception de solutions Wi-Fi, à commencer par les modules AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E équipés du nouveau circuit Filogic 330P de MediaTek. L’entreprise signale que ce chipset Filogic 330P sera au cœur de la nouvelle génération d’ordinateurs portables et PC de bureau AMD Ryzen à partir de 2022.

Image 1 : AMD et MediaTek développent des modules Wi-Fi 6E pour les PC Ryzen

Le Filogic 330P prend en charge les nouvelles normes de connectivité Wi-Fi 6 (2,4/5 GHz) 2×2 et 6E (de 6 GHz à 7,125 GHz), ainsi que le Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Ce circuit offre des débits jusqu’à 2,4 Gbit/s, incluant la prise en charge du nouveau spectre 6 GHz et des canaux 160 MHz. Le circuit intègre également les technologies Power Amplifier (PA) et Low Noise Amplifier (LNA) de MediaTek « pour optimiser la consommation d’énergie et réduire son empreinte, permettant l’intégration dans des ordinateurs portables de toutes tailles ».

Par ailleurs, le communiqué de presse assure qu’en « vue d’optimiser les modules AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, notamment pour qu’ils offrent une connectivité la plus transparente possible, AMD et MediaTek ont développé et certifié les interfaces PCIe et USB pour une gestion de l’énergie et des états d’alimentation (sleep states) contemporains. De plus, les travaux d’optimisation se sont basés sur des tests d’endurance et de compatibilité avec les standards, ce qui se traduit par un temps moindre de développement pour les clients OEM ».

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Caractéristiques modules Wi-Fi AMD RZ616 et RZ 608

Modules Wi-FiCaractéristiques Wi-FiSlots M.2
Module AMD RZ616 Wi-Fi 6EWi-Fi 6E 2×2 ; Canaux WiFi 160 MHz ; Débit PHY jusqu’à 2,4 Gbit/sM.2 2230 et 1216
Module AMD RZ608 Wi-FI 6EWi-Fi 6E 2×2 ; Canaux WiFi 80 MHz ; Débit PHY jusqu’à 1,2 Gbit/sM.2 2230

Alan Hsu vice-président corporatif directeur général de MediaTek, déclare : « MediaTek est déjà le leader du Wi-Fi dans de nombreux secteurs différents, incluant les TV intelligentes, les routeurs et les assistants vocaux. Notre nouveau chipset Filogic 330P étend notre portefeuille de solutions de connectivité, tout en continuant de développer notre présence sur le marché PC. Grâce à notre circuit à haut débit et à très faible consommation intégré aux ordinateurs AMD de nouvelle génération, les utilisateurs profiteront d’une connectivité sans faille et d’une autonomie longue durée pendant leurs jeux, streams ou visioconférences. »

Saeid Moshkelani, vice-président directeur général, unité commerciale client d’AMD : « Disposer d’une connectivité sans fil rapide et fiable est essentiel, en particulier dans un contexte où la demande des consommateurs en termes de rapidité, de bande passante et de performance grimpe en flèche, en raison de l’augmentation des appels vidéo, du streaming et du gaming. Nous sommes convaincus que combiner nos puissants processeurs AMD Ryzen avec le leadership de MediaTek en matière de technologies de connectivité avancées, offrira une expérience incroyable. »

Source : communiqué de presse AMD