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AMD préparerait des processeurs Renoir-X et Vermeer-S

Les premiers seraient des Ryzen 3 et Ryzen 5 Renoir rafraîchis, les seconds des Ryzen 5000 avec 3D V-Cache.

Un récent test du Core i3-12100 tend à montrer que les puces d’entrée de gamme de la 12e génération d’Intel risquent de mettre à mal l’offre d’AMD sur le segment, dont le Ryzen 3 3300X sous architecture Zen 2 est le meilleur représentant. L’entreprise dirigée par Lisa Su préparerait cependant une réponse : Renoir-X. Il s’agirait essentiellement de puces Ryzen 3 et Ryzen 5 issues de la gamme Ryzen 4000G rafraîchies mais dépourvues d’iGPU.

Image 1 : AMD préparerait des processeurs Renoir-X et Vermeer-S

La série d’APU Ryzen 4000G d’AMD comprend six références : des Ryzen 3, 5 et 7 G à 65 W de TDP et leur variante GE à 35 W de TDP. On retrouve un Ryzen 3 4300G doté de 4 cœurs / 8 threads, un Ryzen 5 4600G à 6 cœurs / 12 threads et un Ryzen 7 4700G à 8 cœurs / 12 threads. Les fréquences Boost de ses trois processeurs sous architecture CPU Zen 2 atteignent respectivement 4 GHz, 4,2 GHz et 4,4 GHz.

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Des fréquences en hausse et plus de cache ?

En l’état, les améliorations apportées par les Renoir-X restent assez floues. La piste la plus probable est une hausse des fréquences. L’absence de solution graphique intégrée, voir le recours au 3D V-Cache, pourrait également permettre à AMD d’augmenter la quantité de cache qui est de 6 Mo pour le Ryzen 3 et de 11 Mo pour le Ryzen 5. Dans tous les cas, ces processeurs Renoir-X ne bénéficieraient pas de l’architecture CPU Zen 3 mais resteraient en Zen 2. Cette gamme débarquerait au cours du premier semestre 2022.

Ryzen Vermeer-S : des Ryzen 5000 avec plus de cache L3

Par ailleurs, la source mentionne également des Ryzen Vermeer-S. Ces processeurs seraient des Ryzen 5000 sous architecture Zen 3 mais affublés d’un cache vertical 3D, à la manière des EPYC Milan-X officialisés il y a un peu moins d’un mois. Toujours en socket AM4 et « limités » à une prise en charge de la DDR4 et du PCIe 4.0, ces processeurs devront occuper le terrain jusqu’à l’arrivée des puces Raphael sous architecture Zen 4 en fin d’année. Celles-ci profiteront d’une gravure en 5 nm et supporteront, en principe, la DDR5 et le PCIe 5.0.

Source : TechPowerUp