AMD officialise les EPYC Milan-X : jusqu’à 768 Mo de cache L3 grâce au 3D V-Cache

Lors de l’Accelerated Data Center Premiere, AMD a dévoilé ses processeurs EPYC Milan-X et accélérateurs AMD Instinct Series MI200 pour centres de données. Comme pressenti, les premiers bénéficient du 3D V-Cache, une technologie d’empilement 3D évoquée pour la première fois en juin par Lisa Su à l’occasion du Computex. Cette gamme EPYC Milan-X complète l’offre EPYC Milan 7003 et conserve l’architecture Zen 3 ; en revanche, les puces embarquent 768 Mo de cache L3 contre 256 Mo pour les meilleurs EPYC 7003.

Le 3D V-Cache consiste en l’ajout d’un die de 6×6 mm de cache L3 sur chaque CCD. Initialement, chaque CCD possède 32 Mo de cache L3 ; AMD ajoute 64 Mo de cache L3 supplémentaire, ce qui donne 96 Mo de cache L3 par CDD. Selon l’entreprise, les EPYC Milan-X sont ainsi les premiers processeurs serveurs “profitant d’un stacking 3D haute performance des dies”. Ce cache L3 empilé accroit d’environ 10 % la latence globale mais fait de ces processeurs “les plus rapides pour des charges de calcul techniques, avec une augmentation des performances de plus de 50 % par rapport aux processeurs EPYC 7003 Series”. En outre, il n’a aucune incidence sur la compatibilité, tant au niveau matériel que logiciel. AMD livre plusieurs résultats de benchmarks vantant les performances des EPYC Milan-X.

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Une gamme EPYC Milan-X encore non détaillée

Les processeurs seront disponibles au premier trimestre 2022, couplés à des solutions de partenaires tels que Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE et SuperMicro. AMD n’a pas encore publié les spécifications de cette série EPYC Milan-X. En principe, elle comprendrait quatre références, les EPYC 7773X, EPYC 7573X, EPYC 7473X et EPYC 7373X, munies respectivement de 64, 32, 24 et 16 cœurs. Les spécifications de ces quatre processeurs, qui restent donc non officielles, sont rassemblées dans le tableau qui suit.

Sources : AMD 1, AMD 2, Tom’s Hardware US