Le 7 nm de TSMC comparé au 14 nm d’Intel

Intel propose depuis quelques mois des puces gravées en 10 nm pour PC portables ; pour les solutions fixes en revanche, la société reste sur du 14 nm+++, y compris pour la future gamme Rocket Lake-S. Elle est ainsi régulièrement blâmée pour ses difficultés à dépasser cette finesse de gravure. Surtout que chez AMD, on propose du 7 nm depuis plus d’un an grâce à TSMC. L’analyse au microscope électronique d’un processeur Core i9-10900K d’Intel à un Ryzen 9 3950X d’AMD illustre bien les différences entre les deux puces.

On doit cette expérience au célèbre der8auer ; après avoir décapsulé les deux modèles, il s’est livré à une comparaison en se basant sur le cache L2 des deux cobayes ; une partie qui illustre bien la qualité d’une finesse de gravure puisque basée sur une conception relativement standardisée quel que soit le commanditaire.

Intel Tiger Lake de 11e génération, architecture graphique Xe et plate-forme Evo

Le 7 nm de TSMC a une densité proche de celle du 10 nm d’Intel

La longueur de grille des transistors du Core i9 d’Intel en 14 nm est de 24 nm, contre 22 nm pour le Ryzen 9 d’AMD en 7 nm. En matière de densité de transistors, le 7 nm de TSMC permet environ 90 MT/mm2 (millions de transistors par millimètre carré). A titre de comparaison, Intel annonce une densité de 100,8 MT/mm2 pour son 10 nm. Initialement, le 14 nm (de 2014) offre une densité de 44,67 MT/mm2. On suppose qu’il a été optimisé depuis bien que nous n’ayons pas de chiffre à disposition.

S’il accuse un net retard sur le papier et qu’il est moins flatteur sur un plan marketing, le 14 nm d’Intel n’est en tout cas pas si obsolète que ça.