Les GPU gamers d’Intel prendront en charge le ray tracing matériel

À l’occasion de l’Architecture Day 2020, Intel a donné pas mal d’informations sur ses GPU Xe. La firme prévoit notamment de commercialiser ses cartes graphiques dédiées pour les joueurs en 2021, dans une branche baptisée Xe-HPG (High Performance Gaming). Ces références prendront en charge le ray tracing matériel.

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Rappelons que NVIDIA propose du ray tracing matériel grâce aux cœurs RT dans la gamme RTX (Turing) depuis 2018. AMD fera de même d’ici quelques semaines avec son architecture GPU RDNA2. Celle-ci sera déployée sur les GPU Big Navi, dont certains sont supposés arriver en septembre, mais également sur les SoC des consoles de nouvelle génération, PlayStation 5 et Xbox Series X.

Des cartes Xe segmentées en quatre branches

Pour en revenir aux cartes d’Intel, les cartes Xe-HPG utiliseront de la mémoire GDDR6. Elles pourraient également cocher tous les critères DirectX 12 Ultimate et décrocher ainsi le précieux logo.

Sur un aspect plus technique, si les GPU intégrés Xe-LP des processeurs Tiger Lake sont limités à 96 unités d’exécution par « tile », cette valeur monte à 512 pour les GPU Xe-HP (centres de données). Ainsi, ces GPU Xe-HP, qui embarquent jusqu’à 4 « tiles », ont jusqu’à 2048 UE. Malheureusement, Intel n’a précisé ni le nombre de « tiles » ni le nombre maximal d’unités d’exécution sur chacun d’elles pour les GPU Xe-HPG. Il faut donc se livrer à quelques conjectures.

L’entreprise a divulgué les résultats de tests réalisés avec un GPU Xe-HP. La fréquence GPU est de 1300 MHz (non finale). Une « tile » de 512 UE offre une puissance de 10,6 TFLOPS en FP32 ; 4 « tiles » atteignent 42,3 TFLOPS. Comme le suggère nos confrères de Tom’s Hardware US, pour les GPU Xe-HP, en tablant sur un peu plus d’unités d’exécution et une fréquence GPU de 1700 MHz, on peut envisager une puissance d’environ 17,4 TFLOPS. C’est plus que celle délivrée par une RTX 2080 Ti, laquelle plafonne à 13,45 TFLOPS. Bien sûr, d’ici la commercialisation des cartes graphiques dédiées d’Intel, NVIDIA comme AMD auront dégainé de nouveaux modèles plus puissants.

Afin d’y voir un peu plus clair dans toutes ces gammes de produits, le site VideoCardz a élaboré les deux tableaux ci-dessous. Le premier condense l’ensemble des informations à retenir, tandis que le second se focalise plus précisément sur les GPU Xe-HP.

Pour en terminer avec les GPU, Intel a confirmé que la production des cartes serait externalisée. En revanche, on ne sait toujours pas qui, de Samsung ou de TSMC, s’en chargera.

Les autres informations à retenir

Pêle-mêle, voici les autres annonces principales d’Intel. Tout d’abord, en ce qui concerne les processeurs Tiger Lake, la firme a confirmé la prise en charge de la mémoire LPDDR5. Ces puces embarquent des cœurs Willow Cove et un iGPU Xe LP évoqué ci-dessus. Cette gamme sera présentée en détails le 2 septembre prochain.

Au sujet des processeurs de bureau, ce n’était pas vraiment un mystère, mais Intel entérine l’architecture hybride des Alder Lake-S. Cette 12e génération n’arrivera pas avant plusieurs mois. Elle succédera logiquement à la 11e génération, Rocket Lake-S, qui succède elle-même la dixième, Comet Lake-S, lancée en avril dernier. Intel considère cette architecture hybride comme l’avenir ; par conséquent, Alder Lake-S ne devrait pas être la seule déclinaison du genre, y compris sur PC fixes.

Enfin, un dernier mot sur les étapes de gravure. Si l’on a un temps supposé qu’Intel passerait rapidement le 10 nm pour foncer vers le 7 nm, le récent report d’un an du 7 nm a logiquement rebattu les cartes. Désormais, la société met en avant sa technologie 10 nm SuperFin, un équivalent du 10 nm+.

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Néanmoins, selon Intel, cette 10 nm SuperFin représente “la plus grande amélioration des performances intra-nœud de l’histoire de la société”. Elle permet d’accorder aux puces à venir des fréquences plus élevées tout en les rendant moins énergivores que la première version du 10 nm. Bien sûr, ce process est fortement lié aux technologies d’empilement 3D : l’EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), l’AIB (Advanced Interface Bus) et 3D Foveros. Si le sujet vous intéresse, un article détaillé est disponible sur Tom’s Hardware US.