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Pour le 3 nm, TSMC vise une production de 100 000 wafers par mois dès 2023

Le fondeur anticipe déjà le succès de cette finesse en augmentant ses capacités de production.

TSMC, fort d’un carnet de commandes bien rempli, produit massivement en 7 nm et 5 nm pour plusieurs clients. La firme a récemment lancé la construction d’une usine pour le 2 nm ; mais avant d’atteindre cette finesse de gravure, la prochaine étape est le 3 nm, prévu pour 2022. Le fondeur taiwanais respectera son calendrier et lancera la production en volume dès le deuxième semestre 2022 ; dans cette optique, il augmente déjà ses lignes de production consacrées au 3 nm.

Image 1 : Pour le 3 nm, TSMC vise une production de 100 000 wafers par mois dès 2023

Un rapport du DigiTimes indique que TSMC mise sur une capacité de production de 55 000 wafers par mois en 2022. L’objectif est de parvenir à 100 000 wafers mensuels dès 2023.

Les prix de vente des wafers de TSMC connus : 16 988 dollars pour le 5 nm !

2022, l’année du 3 nm

Chez TSMC, la gravure en 3 nm s’appuiera un procédé FinFET avec lithographie EUV (Extreme Ultra-Violet). La transition vers le 2 nm s’annonce plus ardue avec le passage à la technologie GAA (Gate-All-Around).

L’année 2022 sera l’année du 3 nm puisque chez Samung, on table également sur le début du 3 nm MBCFET à cette même période. Comme expliqué dans une précédente actu, ce process utilise des canaux de type nanosheets (nanofeuilles) entourés d’une grille (GAA) dont la largeur est susceptible d’être progressivement réduite.