Le fondeur anticipe déjà le succès de cette finesse en augmentant ses capacités de production.
TSMC, fort d’un carnet de commandes bien rempli, produit massivement en 7 nm et 5 nm pour plusieurs clients. La firme a récemment lancé la construction d’une usine pour le 2 nm ; mais avant d’atteindre cette finesse de gravure, la prochaine étape est le 3 nm, prévu pour 2022. Le fondeur taiwanais respectera son calendrier et lancera la production en volume dès le deuxième semestre 2022 ; dans cette optique, il augmente déjà ses lignes de production consacrées au 3 nm.
Un rapport du DigiTimes indique que TSMC mise sur une capacité de production de 55 000 wafers par mois en 2022. L’objectif est de parvenir à 100 000 wafers mensuels dès 2023.
Les prix de vente des wafers de TSMC connus : 16 988 dollars pour le 5 nm !
2022, l’année du 3 nm
Chez TSMC, la gravure en 3 nm s’appuiera un procédé FinFET avec lithographie EUV (Extreme Ultra-Violet). La transition vers le 2 nm s’annonce plus ardue avec le passage à la technologie GAA (Gate-All-Around).
L’année 2022 sera l’année du 3 nm puisque chez Samung, on table également sur le début du 3 nm MBCFET à cette même période. Comme expliqué dans une précédente actu, ce process utilise des canaux de type nanosheets (nanofeuilles) entourés d’une grille (GAA) dont la largeur est susceptible d’être progressivement réduite.
une question me turlupine (de cheval) : pourquoi diable les wafers sont-ils ronds et pas rectangulaires ou carrés comme les composants gravés dessus ?
y a de sacrés pertes dessus du coup…
qui a l’explication de cette diablerie ?
pendant se temp chez intel : 14nm++++++ 🤣
La forme ronde des wafers est liée à leur processus de fabrication il me semble. Ils font fondre du silicium, qui est ensuite cristallisé autour d’un support (comme un baton de barbabapa). Ce support est maintenu au dessus du bain, puis élevé au fur et à mesure de la cristallisation, ce qui forme petit à petit un cylindre de silicium cristallisé. Ce cylindre est ensuite découpé comme un saucisson pour faire des wafers.
Bonjour,
Le problème de la migration des électrons et donc de la conso et de l’usure prématuré du cpu ont été réglé comment ?
Pour la forme des waffers, il y a des vidéos sur YouTube qui montre le process.
En gros le but est d’avoir un mono cristal qui se forme autour d’une tige verticale plongé dans le silicium et animée d’un mouvement rotatif.
A part l’histoire du mono cristal, je pense que n’importe quoi fabriqué de la même manière prendra cette forme par accrétion sur les bords à chaque tour.