Making of : on a fabriqué notre décapsuleur pour Core i9 !

A propos de l'auteur
Jean Michel "Wizerty" Tisserand

Jean-Michel « Wizerty » Tisserand est un overclocker extrême, ex champion du monde d’OC. Sa passion pour le hardware et sa curiosité le pousse à toujours vouloir pousser les composants informatiques à leur maximum. Désireux de transmettre son savoir, il a pris la tête de la Fédération Française d’OverClocking et maltraite le matériel pour proposer des articles sans langue de bois.

Posez une question dans la catégorie Reportages photos : vos réactions du forum
9 commentaires
    Votre commentaire
  • e.lalleman
    Une question, qu'est-ce que vous utilisez pour recoller l'IHS ?
    0
  • JonDol
    Soit je suis daltonien, soit il n'y a pas de PCB en vert dans le 3e slide, comme précisé dans le texte. Aussi, pourquoi ne pas pousser l'IHS dans l'autre sens pour ne pas risquer d'endommager les composants en noir ?
    0
  • RedGuff
    10/23 : "des outils de finition, visible" : !
    0
  • araldwenn
    Vu la surface du die, pourquoi ne pas mettre le système de refroidissement directement dessus ? Il fut une époque ou les processeurs ne possédaient pas d'IHS et ça ne posait pas de problème si on était précautionneux lors de la pose du dissipateur...
    0
  • Wizerty
    Anonymous a dit :
    Une question, qu'est-ce que vous utilisez pour recoller l'IHS ?

    De la loctite 5940

    Anonymous a dit :
    Soit je suis daltonien, soit il n'y a pas de PCB en vert dans le 3e slide, comme précisé dans le texte. Aussi, pourquoi ne pas pousser l'IHS dans l'autre sens pour ne pas risquer d'endommager les composants en noir ?

    Bleu, vert, turquoise comme tu veux :D
    Si tu pousses dans l'autre sens tu as plein de composant sous l'IHS que tu vas arrachers. Regarde sur la diapo ou j'indique les zones à protéger sur le processeur (diapo19) tu veras.

    Anonymous a dit :
    Vu la surface du die, pourquoi ne pas mettre le système de refroidissement directement dessus ? Il fut une époque ou les processeurs ne possédaient pas d'IHS et ça ne posait pas de problème si on était précautionneux lors de la pose du dissipateur...

    Pcq le système de verrouillage des processeurs est bcq trop fort. Si tu mets le CPU dans le socket sans l'IHS il explose qd tu baisses le bracket.
    Si tu détend le socket pour qu'il mette moins de pression tu as un mauvais contact CPU/socket et tu perds des channels RAM, tu boot pas.... c'est très difficle, même avec l'IHS si tu remet pas la bonne qté de colle tu explose le DIE. Puis bon à 1000€ le CPU le nombre d'essai est vite limité :D j'ai essayé sur un 4790K, le DIE à fini en trois morceau, pourtant il était bien plus petit le PCB, donc la avec un PCB plus gros ça dois être plus chaud
    0
  • Auguste Pignard
    "Dans l’euphorie du moment nous avons oublié de prendre la photo" [:lamoufetteencolere:1]
    0
  • Aurion-23
    Super stylé !
    De la conception à la fabrication, le tout illustré et expliqué.

    Merci !
    0
  • jmaillot38
    test
    0
  • jmaillot38
    Bonne article!
    Tres bonne remarque que j'ai aussi pensée: pourquoi ne pas mettre directement le dissipateur sur le die?
    0