Baptisée Serpent Lake, cette nouvelle génération de processeurs combinerait des cœurs CPU Intel avec des chiplets GPU Nvidia basés sur l’architecture Rubin, dans l’optique de concurrencer les APU AMD Strix Halo.
Intel et Nvidia pourraient donner une première forme concrète à leur partenariat annoncé d’ici une vingtaine de mois. Selon le journaliste spécialisé Erdi Özüağ, la feuille de route interne d’Intel viserait le premier trimestre 2028 pour le lancement de ses premiers processeurs x86 intégrant des graphiques Nvidia RTX. Une annonce au CES de cette même année serait envisagée, même si rien n’a été confirmé officiellement à ce stade.
Un partenariat annoncé en septembre 2025
Les deux entreprises avaient officialisé leur collaboration en septembre 2025, sans toutefois communiquer de détails techniques précis ni de calendrier. Depuis, les informations disponibles restent parcellaires. Ce que l’on sait, c’est que les puces en question prendraient la forme de SoC (System on Chip) combinant des cœurs CPU Intel avec des chipsets GPU Nvidia RTX, reliés vraisemblablement par une interconnexion à haute bande passante.
Le projet porte le nom de code Serpent Lake. Il associerait les cœurs CPU Titan Lake d’Intel à un GPU basé sur la future architecture Rubin de Nvidia. La fabrication serait confiée à TSMC, sur son nœud de procédé N3P, et les puces prendraient en charge la mémoire LPDDR6, afin de disposer de la bande passante nécessaire aux usages gaming et aux charges de travail liées à l’intelligence artificielle.
AMD dans le viseur
La cible principale de cette collaboration semble être AMD et ses APU Strix Halo, qui occupent actuellement une position importante dans le segment des laptops haut de gamme. Les puces AMD, Hawk Point, Strix Point et Strix Halo, animent notamment des appareils comme le Steam Deck, la Asus ROG Xbox Ally ou encore le Lenovo Legion Go.
Intel n’est toutefois pas sans expérience dans ce domaine. La MSI Claw 8 EX AI+ a récemment marqué l’entrée du fondeur dans le marché des consoles portables gaming, grâce à la puce Arc G3 Extreme, un design Panther Lake gravé sur le nœud de procédé 18A d’Intel. Cette puce intègre également la technologie de suréchantillonnage XeSS développée par Intel.
Des plans encore susceptibles d’évoluer
À un horizon de plus d’un an et demi, la feuille de route d’Intel reste naturellement soumise à des ajustements. Des retards restent possibles, comme c’est fréquemment le cas dans le développement de composants de cette complexité. Le calendrier évoqué reflète l’état actuel des plans internes, sans garantie quant au respect de cette échéance.
Par ailleurs, Erdi Özüağ indique que les discussions entre Apple et Intel au sujet de l’utilisation du nœud de fabrication 18A progressent. Apple chercherait à réduire sa dépendance vis-à-vis de TSMC, tout en répondant aux pressions politiques l’incitant à développer une production manufacturière sur le sol américain.
