À quoi bon opter pour de la RAM encore plus onéreuse quand on peut se contenter des meilleures optimisations ? Dans un duel de performances, la puce A20 Pro met la nouvelle puce de Xiaomi dans les cordes.
Apple confirme sa maîtrise de la conception de puces avec sa A20 Pro, dont la bande passante mémoire dépasse celle du XRING 03 de Xiaomi, alors même que cette dernière utilise la norme plus récente LPDDR6.
Une A20 Pro en 2 nm plus rapide que la XRING 03
Le A20 Pro n’a pas été conçu uniquement pour exploiter les gains de performance bruts offerts par le nouveau procédé de gravure en 2 nm. Les ingénieurs d’Apple ont également travaillé à optimiser l’expérience IA embarquée, en augmentant la bande passante mémoire sans recourir à la LPDDR6, plus coûteuse. Résultat : avec 115,2 Go/s, la A20 Pro devance légèrement la XRING 03, limitée à 113,8 Go/s.
Les deux puces partagent une largeur de bus mémoire de 96 bits. La puce Apple A20 Pro atteint des vitesses de transfert de 9 600 MT/s, contre 10 667 MT/s pour le XRING 03. Malgré cette différence, Apple parvient à obtenir un avantage, probablement grâce à des choix architecturaux spécifiques. Le XRING 03 utilise une configuration 4 canaux x 24 bits, mais aucune information officielle n’a été communiquée sur celle du A20 Pro.
Une rumeur précédente évoquait l’adoption par Apple d’une configuration à six canaux, visant à améliorer la bande passante et les performances en IA embarquée. Une telle approche permet au contrôleur mémoire de gérer simultanément davantage de requêtes de lecture et d’écriture, réduisant ainsi la latence. Cette évolution pourrait aussi expliquer la présence d’un double moteur neuronal 16 cœurs dans le A20 Pro, dont la puissance de calcul maximale dépasse celle du GPU 7 cœurs pour certains types de tâches.
Une puce optimisée pour l’IA
Les modifications apportées à la A20 Pro semblent donc orientées vers l’optimisation des performances en IA, avec des changements architecturaux profonds, incluant possiblement le passage à un module multi-puces de type WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Ce type d’emballage, plaçant la DRAM à côté de la puce plutôt qu’au-dessus, permettrait de mieux gérer les températures lors des opérations intensives en IA, maintenant ainsi des performances optimales.
Le choix de conserver la LPDDR5X plutôt que d’adopter la LPDDR6 pourrait s’expliquer par des raisons de coût, le nœud 2 nm de TSMC représentant déjà un investissement important. En résumé, Apple a réussi, avec la A20 Pro, à obtenir une bande passante mémoire supérieure à celle de la XRING 03, tout en utilisant une technologie mémoire moins récente.
