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AMD présente un Ryzen 5000 armé d’un cache 3D vertical : 15 % plus performant qu’un Ryzen 9 5900X en gaming

Un prototype de Ryzen 9 5900X dopé en cache L3 qui illustre les gains potentiels induits par la technologie AMD 3D Chiplet.

Lors du Computex 2021, Lisa Su, PDG d’AMD, a dévoilé une nouvelle technologie conçue en partenariat avec TSMC baptisée AMD 3D Chiplet. Comme son nom l’indique, elle concerne l’empilement 3D. Pour l’illustrer, Lisa Su a présenté « la première application de la technologie 3D Chiplet durant le COMPUTEX 2021 : un cache 3D vertical connecté à un prototype de processeur AMD Ryzen série 5000 et conçu pour offrir des gains de performances significatifs dans un large éventail d’applications ». Il s’agissait d’un prototype de Ryzen 5000 à 12 cœurs affublé d’un Ryzen 3D V-Cache lui octroyant 64 Mo de cache L3 en plus.

Image 1 : AMD présente un Ryzen 5000 armé d’un cache 3D vertical : 15 % plus performant qu'un Ryzen 9 5900X en gaming
Image 2 : AMD présente un Ryzen 5000 armé d’un cache 3D vertical : 15 % plus performant qu'un Ryzen 9 5900X en gaming
Image 3 : AMD présente un Ryzen 5000 armé d’un cache 3D vertical : 15 % plus performant qu'un Ryzen 9 5900X en gaming

Grâce à cette architecture, ce processeur se montre 15 % plus performant en moyenne dans les jeux en 1080p que le Ryzen 9 5900X ; une hausse digne de celle induite par une nouvelle architecture CPU. Or, ce Ryzen 5000 en 7 nm repose toujours sur une architecture CPU Zen 3. Vous pouvez découvrir la présentation qu’en fait Lisa Su dans la vidéo (à partir de la 35e minute environ) qui suit ainsi qu’un Tweet d’animation.

Ce Ryzen 3D V-Cache implique un cache 3D interconnecté aux CCD par TSV (Through Silicon Vias). Selon l’entreprise, cette « technologie AMD 3D Chiplet […] qui combine l’architecture de chiplet innovante d’AMD avec l’empilement 3D en utilisant une approche de pointe pour créer un lien hybride » offre « une densité d’interconnexion 200 fois supérieure à celle des puces 2D et 15 fois supérieure à celle des solutions de packaging 3D existantes ainsi qu’une amélioration X3 de l’efficacité énergétique de l’interconnexion ». AMD considère qu’il s’agit carrément de la « technologie d’empilement de silicium dit active-on-active la plus flexible au monde ».

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Cap sur l’empilement 3D

Lisa Su a déclaré : « Lors du Computex, nous avons braqué les projecteurs sur l’adoption croissante de nos technologies informatiques et graphiques haute performance, à un moment où AMD continue de rythmer l’innovation au sein de l’industrie. […] La prochaine innovation pour notre industrie est de faire passer la conception des puces dans la troisième dimension. Cette première application de la technologie 3D chiplet, ici au Computex, démontre notre engagement à sans cesse repousser les limites du calcul haute performance afin d’améliorer considérablement l’expérience utilisateur […] ».

AMD indique qu’elle lancera la production des premières puces bénéficiant de la technologie AMD 3D Chiplet d’ici la fin de l’année.

Sources : DP AMD, Tom’s Hardware US