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Intel présente sa 3e génération de processeurs Xeon Scalable, Ice Lake-SP

Une génération qui gomme pas mal de lacunes des précédentes ; suffisant pour rivaliser avec les EPYC Milan d’AMD ?

Comme prévu, Intel a lancé hier sa troisième génération de processeurs Xeon Scalable, nom de code Ice Lake-SP. Ils succèdent aux Cascade Lake pour les serveurs à un ou deux sockets. Ces puces se destinent principalement aux centres de données, systèmes de réseaux 5G et infrastructures périphériques intelligentes. Intel met l’accent sur trois points clefs : les capacités IA (Intel DL Boost), de chiffrement / déchiffrement (Intel Crypto Acceleration) et sur la sécurité (Intel Software Guard Extension, SGX).

Image 1 : Intel présente sa 3e génération de processeurs Xeon Scalable, Ice Lake-SP
Image 2 : Intel présente sa 3e génération de processeurs Xeon Scalable, Ice Lake-SP

C’est une première dans cette gamme de produits chez Intel, ces processeurs sont gravés en 10 nm ; leurs ancêtres étaient en 14 nm. Grâce à l’architecture CPU Sunny Cove, Intel revendique une hausse des IPC de 20 %. En outre, les processeurs Ice Lake-SP gèrent désormais 8 canaux de DDR-3200 et non plus seulement 6 canaux de DDR4-2933, soit jusqu’à 4 To de DRAM/Optane par socket. Autre évolution importante : ils prennent maintenant en charge jusqu’à 64 lignes PCIe 4.0 contre 48 lignes PCIe 3.0 pour les Cascade Lake.

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Un Xeon Platinum 8380 à 40 cœurs

En ce qui concerne le nombre de cœurs, ces Xeon Ice Lake-SP sont nettement mieux armés que leurs ancêtres : le porte-étendard, le Xeon Platinum 8380, possède bien 40 cœurs / 80 threads, soit 12 cœurs de plus que le meilleur processeur Cascade Lake, au prix d’un TDP en hausse de 70 W (270 W).

Image 3 : Intel présente sa 3e génération de processeurs Xeon Scalable, Ice Lake-SP

Pour témoigner des gains par rapport à la précédente génération, Intel compare les performances de ce Xeon Platinum 8380 à celles du Xeon Platinum 8280, un 28 cœurs / 56 threads donc. En moyenne, la hausse des performances est de 46 % sur un éventail de charges typiques de centres de données. Notez que pour obtenir cette valeur, Intel a comparé un système doté d’une paire de Xeon Platinum 8380 (soit 80 cœurs / 160 threads au total) à un système équipé d’une paire de Xeon Platinum 8280 (soit 56 cœurs / 112 threads).

Des prix toujours en baisse

Par ailleurs, si pour ses Cascade Lake Refresh, Intel avait déjà cassé les prix afin qu’ils restent compétitifs face aux EPYC Rome d’AMD, l’entreprise poursuit cette tendance baissière. En effet, malgré ses 12 cœurs supplémentaires par rapport au Xeon Platinum 8280, le Xeon Platinum 8380 a un RCP de 8099 dollars, tandis son aïeul se négociait 10 099 dollars.

Avant ce lancement officiel, Intel a déjà livré plus de 200 000 unités à ses partenaires au cours du premier trimestre, d’où les nombreuses fuites.

Plateforme Whitley

Ces puces Ice Lake utilisent une plateforme Whitley à un ou deux sockets. Elles ont la forme d’un boîtier FC-LGA14 de 77,5 mm x 56,5 mm et prennent place sur un socket LGA4189-4/5. Dans les configurations à deux sockets, deux processeurs communiquent via trois liaisons UPI à 11,2 GT/s, contre 10,4 GT/s pour Cascade Lake. Le chipset C620A fait l’impasse sur le PCIe 4.0 et se limite à 20 lignes PCIe 3.0. Il prend aussi en charge 14 ports USB 2.0 et 14 ports SATA III.

Du mieux, mais une concurrence toujours devant

Malgré toutes ces améliorations, si l’on se base sur le dossier réalisé par AnandTech, les processeurs EPYC Milan d’AMD, dont certaines puces embarquent 64 cœurs, restent dominateurs face aux puces Intel dans bon nombre de scénarios.

Maintenant, comme toujours, les performances ne représentent pas l’unique critère sur lequel se base les clients. Le prix, la sécurité, la comptabilité, le support technique ou encore la disponibilité sont des facteurs décisifs, d’autant plus sur ce segment. Par conséquent, pour les inconditionnels d’Intel, pas forcément prêts à tout chambouler pour passer à la concurrence, cette gamme Ice Lake-SP gomme certaines lacunes des précédentes générations et devrait tenir son rôle durant les prochains mois ; en attendant des Sapphire Rapids synonymes de DDR5 et PCIe 5.0 et d’un nombre de cœurs CPU plus élevé ?

Source : Intel