La 8e génération de mémoire flash BiCS, qui augmente la densité de bits de 50 % par rapport à la BiCS6 et offre une vitesse d’E/S accrue de 60 %. Elle repose sur l’architecture CBA (CMOS directly Bonded to Array).
Kioxia et Western Digital ont dévoilé leur dispositif de mémoire 3D NAND BiCS de 8e génération, développé conjointement, qui comporte 218 couches actives. Cette mémoire flash 3D de 1 Tb (128 Go) offre une densité de bits accrue de 55 % par rapport à la BiCS6. Notez que cette mémoire BiCS 3D TLC NAND de 8e génération peut fonctionner à la fois en mode 3D TLC (triple level cell) et 3D QLC (quad level cell).
Concernant les débits en entrée / sortie, les deux entreprises annoncent 3,2 Gbit/s, ce qui représente une augmentation de 60 %, toujours par rapport à la BiCS de précédente génération. L’amélioration des performances globales d’écriture est de 20 % selon le communiqué.
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Architecture CBA
Pour mettre au point cette mémoire, Kioxia et Western Digital ont eu recours à une architecture appelée CBA (CMOS directly Bonded to Array). Dans le cadre de cette architecture, chaque wafer CMOS et chaque wafer de cellules NAND 3D sont fabriqués séparément puis assemblés. L’idée est de pouvoir bénéficier à chaque fois des meilleures technologies afin afin de maximiser la densité de bits et les performances d’E/S.
« La nouvelle mémoire flash 3D démontre les avantages de notre solide partenariat avec Kioxia et de notre leadership combiné en matière d’innovation », a déclaré Alper Ilkbahar, vice-président senior de la technologie et de la stratégie chez Western Digital. « En travaillant avec une feuille de route commune et en continuant à investir dans la recherche et le développement, nous avons été en mesure de produire cette technologie fondamentale plus tôt que prévu et de fournir des solutions performantes et peu gourmandes en capital ».
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Enthousiasme partagé par Masaki Momodomi, directeur de la technologie chez Kioxia Corporation : « Grâce à notre partenariat d’ingénierie unique, nous avons lancé avec succès la huitième génération de BiCS FLASHTM avec la densité de bits la plus élevée de l’industrie. Je suis heureux que les expéditions d’échantillons de Kioxia pour des clients sélectionnés aient commencé. En appliquant la technologie CBA et les innovations de mise à l’échelle, nous avons fait progresser notre portefeuille de technologies de mémoire flash 3D pour une utilisation dans une gamme d’applications centrées sur les données, y compris les smartphones, les appareils IoT et les centres de données ».
La phase d’échantillonnage auprès de quelques clients a effectivement commencé. L’entreprise n’a toutefois pas fixé de calendrier pour la production de masse.
Source : Kioxia
