Micron va commencer à produire de la mémoire à 232 couches d’ici la fin d’année ; Western Digital se concentre sur sa 6e génération de BiCS NAND à 162 couches.
Ces derniers jours, Micron et Western Digital ont présenté leur feuille de route en matière de mémoire flash NAND à l’occasion de leur Investor Day 2022. Nous traitons les annonces des deux entreprises dans une même actu mais naturellement, chacune vogue de son côté.
Commençons par Micron. La firme américaine a fixé le cap pour le mémoire flash NAND à 232 couches. Rappelons qu’actuellement, les mémoires flash les plus perfectionnées sont celles à 176 couches ; Micron en produit depuis fin 2020. Pour élaborer des dispositifs 232 couches, Micron va empiler des puces de NAND flash TLC de 1 Tb (128 Go) grâce à sa technologie CuA (CMOS Under Array). L’entreprise prévoit de passer à une génération à 3xx couches ensuite, puis à 4xx. La mémoire à 232 couches n’entrera pas en production de masse avant la fin de l’année. N’attendez donc pas des produits basés sur la NAND à 232 couches de Micron avant 2023.
Samsung envisage de la mémoire V-NAND à 1000 couches
BiCS NAND de 6e génération chez Western Digital et Koxia
De son côté, Western Digital, qui œuvre en partenariat avec Koxia (anciennement Toshiba), a annoncé la sixième génération de BiCS NAND qui consiste en un empilement de mémoire flash NAND à 162 couches. La taille plus petites des puces permet à Western Digital de proposer des dispositifs d’une même capacité que ses concurrents proposant du 176 couches.
La société annonce une capacité de 100 To par wafer contre 70 To en 2020 ; revendique une architecture flash à piège de charge de 60 Mo/s contre 40 Mo/s pour ses concurrents.
La feuille de route de Western Digital et Koxia court jusqu’en 2032. Il n’y pas de graduation mais la BiCS+ à plus de 200 couches ne semble pas pour tout de suite. Au début de la prochaine décennie, WD table sur de la flash NAND à 500 couches.
Western Digital dévoile des disques CMR de 22 To et SMR de 26 To
Sources : Western Digital, Micron via TechPowerUp
