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La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV

Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.

Dans la guerre commerciale sino-américaine, l’administration Trump a changé de stratégie au cours des derniers mois. Les mesures ont ciblé les fondeurs, notamment SMIC. Celles-ci ont limité l’utilisation de technologies américaines dans les produits chinois. En ce qui concerne la gravure, cela impacte les nœuds de fabrication inférieurs au 16 nm ; tous s’appuient, au moins en partie, sur des brevets américains. Mais les restrictions s’appliquent aussi aux outils de production. De fait, beaucoup sont élaborés aux États-Unis (ainsi qu’au Japon et aux Pays-Bas). Là encore, les entreprises chinoises n’ont pas d’autre choix que de s’émanciper des technologies américaines. C’est ce à quoi s’évertue la Shanghai Micro Electronic Equipment (SMEE), qui devrait livrer des machines de lithographie DUV de seconde génération à partir du quatrième trimestre 2021. Celles-ci ne comportent que des pièces élaborées en Chine et au Japon ; elles ne sont donc pas soumises aux restrictions.

Image 1 : La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV

Ces machines permettent de graver des composants en 28 nm au mieux. Elles restent moins évoluées que celles conçues par le hollandais ASML, seule entreprise capable de fournir des machines EUV actuellement. Néanmoins, elles représentent une belle avancée par rapport aux actuelles machines de série 600 de SMEE, capables de graver en 90 nm au mieux.

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Des machines pour le 20 nm en 2023

Le fondeur TSMC a inauguré le 28 nm en 2011. Par conséquent, la Chine a actuellement un retard d’une dizaine d’années dans ce domaine par rapport au leader technologique du moment. Toutefois, si le 28 nm n’est plus un nœud de pointe, il reste suffisant pour beaucoup de produits qui ne nécessitent pas de transistors FinFET ; pour des semi-conducteurs de téléviseurs par exemple.

Les machines pour le 28 nm n’arriveraient qu’en fin d’année prochaine, et leur déploiement prendra du temps. Pour vous donner un ordre de grandeur, ASML est capable de livrer une cinquantaine de machines Twinscan NXE par an. Même avec une forte cadence, il faudra sûrement plusieurs mois voire années à SMEE pour honorer toutes les commandes de machines DUV. En outre, d’ici 2023, la SMEE espère proposer des machines pour le 20 nm.

Ainsi, la Chine progresse sur la voie de l’émancipation dans l’industrie des semi-conducteurs, tant au niveau de la conception des puces que de leur fabrication. Cependant, comme le rappelle Tom’s Hardware US, il lui reste un dernier secteur à maîtriser avant d’atteindre l’auto-suffisance : la CAO électronique (conception assistée par ordinateur pour l’électronique). Pour l’instant, les logiciels utilisés sont essentiellement conçus par des sociétés américaines telles que Mentor Graphics ou Cadence.