Lunar Lake : l’efficacité des CPU mobiles garantie par la gravure en 3nm de TSMC ?

La nouvelle génération de CPU mobiles d’Intel, les Core Ultra 200V (Lunar Lake), vient d’entrer dans la phase de production de masse chez TSMC. Ces processeurs destinés au PC Copilot+ sont fabriqués avec le nœud de gravure N3B du fondeur taïwanais.

Intel Lunar Lake CPU gravure N3B TSMC
©Intel

La future génération de processeurs mobiles d’Intel, les Lunar Lake, ou Core Ultra 200V, est entrée en phase de production de masse dans les usines de TSMC. Ces CPU destinés aux ordinateurs portables Copilot+ utilisent le nœud de fabrication N3B du fondeur taïwanais.

Ce processus permettrait aux Lunar Lake d’atteindre une efficacité énergétique importante. Leur architecture de quatre cœurs performances (Lion Cove) et de quatre cœurs d’efficacité (Skymont) les aiderait également dans ce sens.

Les CPU sont également dotés d’un NPU (Neural Processing Unit) de 48 TOPS leur permettant de traiter la plupart des tâches IA. En revanche, comme les puces AMD (les Ryzen AI 300), s’ils doivent entrer dans la composition de PC Copilot+, ils ne bénéficieront pas des avantages de Windows 11 24H2 avant septembre ou octobre.

Le début de la production de masse des Lunar Lake signifie également que ceux-ci seraient proches de leur commercialisation. En effet, les premiers ordinateurs équipés de ces SoC pourraient être commercialisés au cours du troisième trimestre de 2024.

Le noeud N3B rend les Lunar Lake plus efficaces et rapides

C’est l’ensemble des Lunar Lake qui utiliserait le processus de gravure N3B de TSMC, de la partie CPU à l’architecture iGPU Xe2-LPG “Battlemage”. De ce fait, il semblerait qu’Intel ait abandonné son propre nœud 20A, au moins pour cette génération de CPU.

Il faut dire que la technologie de TSMC a de nombreux avantages et permettrait à Intel de proposer des processeurs de haute qualité. Le nœud de gravure N3B permettrait par exemple de produire des puces plus petites, plus performantes et économes en énergie.

Intel Lunar Lake CPU gravure N3B TSMC
©Intel

Il améliore également la densité des transistors, augmentant ainsi la complexité et l’efficacité des circuits tout en réduisant les coûts de production à long terme. En somme, en utilisant le nœud N3B, Intel s’assurerait de proposer des processeurs parfaitement taillés pour les ordinateurs portables et pour l’usage de l’IA (entre autres) plus facilement.

Lunar LakeMeteor LakeRaptor Lake
Nœud de gravure CPUTSMC N3BIntel 4Intel 7
Nœud de gravure GPUTSMC N3BTSMC 5nmIntel 7
Architecture CPUHybridHybrid
(Triple-Core)
Hybrid
(Dual-Core)
P-CoreLion CoveRedwood CoveRaptor Cove
E-CoreSkymontCrestmontGracemont
Configuration4+4 (MX Series)6+8 (H-Series)6+8 (H-Series)
8+16 (HX-Series)
Cœurs/Threads8/?14/2014/20
Séries prévuesV-SeriesH/P/U SeriesH/P/U Series
Architecture GPUXe2-LPG (Battlemage)Xe-LPG (Alchemist)Iris Xe (Gen 12)
Unité d’exécution GPU64128
(1024 cœurs)
96
(768 cœurs)
MémoireLPDDR5X-8533DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X-7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
Capacité max32 Go96 Go64 Go
TDP17-30W7W-45W15-55W
  • Les CPU mobiles Lunar Lake d’Intel seraient entrés en production de masse chez TSMC.
  • Ces Core Ultra 200V utiliseraient le nœud de gravure N3B pour une meilleure efficacité énergétique.
  • Les premiers PC portables équipés de Lunar Lake sortiraient au troisième trimestre 2024.

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