Making of : on a fabriqué notre décapsuleur pour Core i9 !
Le delid à tout prix
Depuis plusieurs générations Intel ne soude plus les IHS au DIE de tous ses processeurs. Si cela n’arrange pas les utilisateurs, c’est sans doute les overclockeurs qui sont le plus pénalisés. Pour rappel le delid des 7700K avait été traité dans cet article.
Sans entrer dans les détails, en utilisant une pâte thermique en lieu et place de la soudure, la température des processeurs a beaucoup augmenté. Au départ ce changement n’affectait que les processeurs des sockets 11xx. Les processeurs dotés de plus de 4 cœurs était donc épargnés, mais avec la génération Skylake-X, la donne a changé… pâte thermique pour tout le monde ! Que cela plaise ou non.
La pratique du décapsulage (ou « delid » en anglais) est de plus en plus populaire, et des outils pour faciliter la manipulation ont fait leur apparition. Malheureusement (ou pas), les derniers processeurs Core i9 sont trop récents, et nous n’avons pas trouvé d’outil disponible sur le marché. Pas de problème, fabriquons-en un !
Nous vous proposons donc un petit voyage de la conception à l’essai de notre outil, et vous allez le voir on ne rigole pas avec la robustesse.
-
Ryzen Threadripper Pro 5000WX : jusqu’à 1010 dollars en plus sur la facture
-
Arm présente l’Immortalis-G715, son premier GPU avec accélération matérielle du ray tracing
-
Des premières spécifications pour les Ryzen 7000 mobiles Phoenix / Dragon Range
-
Les Ryzen Threadripper Pro 5000WX affrontent les Intel Xeon W-3300 ainsi que le Core i9-12900K
-
Raptor Lake 20 % plus rapide qu’Alder Lake dans une série de benchmarks
-
Un premier delid du Ryzen 7 5800X3D : 10°C en moins
-
NZXT lance sa première pâte thermique
-
Intel Raptor Lake : vous aurez toujours le choix entre DDR4 et DDR5
-
AMD présente ses Ryzen Embedded R2000 : jusqu’à 4 cœurs CPU Zen+ et 8 CU Vega
-
Un processeur HEDT Sapphire Rapids à 16 cœurs égaré dans SiSoftware
Les derniers articles
Réagissez