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[MWC] Qualcomm : le modem Snapdragon X70 dope la 5G avec de l’intelligence artificielle

Qualcomm vient d’annoncer son Snapdragon X70, un modem compatible 5G (sub-6GHz et mmWave) boosté à l’IA.

Image 1 : [MWC] Qualcomm : le modem Snapdragon X70 dope la 5G avec de l'intelligence artificielle
Crédit : Galaxie Media

La 5G est sur toutes les lèvres au MWC cette année, et Qualcomm est particulièrement offensif sur cette technologie. Preuve en est le modem Snapdragon X70 que le constructeur vient d’annoncer, mais celui-ci présente une petite particularité : il fait appel à de “l’intelligence artificielle” pour améliorer et optimiser les performances, la couverture, l’efficacité énergétique et la latence de cette technologie sans-fil.

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Plus rapide et moins gourmand que le X65

Le Snapdragon X70 est la cinquième génération de modem 5G du constructeur, remplaçant l’actuel X65 sur le marché depuis l’an dernier. Compatible avec l’ensemble des bandes de fréquences dédiées à la 5G, de 600 MHz à la bande des 41 GHz (mmWave), le X70 offre une grande flexibilité aux OEM pour proposer des produits adaptés aux différents marchés dans le monde.

Mais l’une des nouveautés du Snapdragon X70 est l’intégration d’un module neuronal destiné à optimiser dynamiquement la portée du signal et à maximiser le débit en envoi, tout en diminuant la latence et la consommation. En pratique, ce modem peut tout comme son prédécesseur atteindre des débits descendants (théoriques) de l’ordre de 10 GBps, contre 7,5 Gbps avec les “anciens” X55 et X60 de Qualcomm, mais il permet également d’atteindre un débit montant de 3,5 Gbps, contre 3 Gbps sur le X65. La technologie 5G PowerSave de troisième génération permet quant à elle de diminuer jusqu’à 60% la consommation de la puce, améliorant d’autant l’autonomie des appareils nomades.

Image 2 : [MWC] Qualcomm : le modem Snapdragon X70 dope la 5G avec de l'intelligence artificielle
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Les premiers exemplaires de ce modem Snapdragon X70 destinés aux clients OEM de Qualcomm sont attendus pour le deuxième semestre, tandis que les premiers appareils à en être équipés devraient faire leur apparition sur le marché d’ici la fin de l’année.