Samsung prévoit de remplacer le silicium par du verre dans certains composants à partir de 2028 pour améliorer les performances, réduire les coûts de fabrication des puces IA et renforcer sa position dans le secteur des semi-conducteurs.
Samsung Electronics prévoit de remplacer les interposeurs en silicium par des interposeurs en verre dans ses futurs procédés de fabrication de puces, à partir de 2028. Cette évolution s’inscrit dans la stratégie de l’entreprise visant à améliorer les performances des semi-conducteurs, à réduire les coûts de production et à renforcer sa compétitivité dans le domaine de l’intelligence artificielle.
Des puces sans silicium, réaliste ?
Les interposeurs sont des éléments-clés du conditionnement 2.5D, une architecture utilisée notamment pour les puces IA. Ils servent de lien entre le processeur (par exemple, un GPU) et la mémoire à large bande passante (HBM), permettant une communication rapide entre les composants.
Traditionnellement, ces interposeurs sont fabriqués en silicium, un matériau fiable mais coûteux, surtout dans un contexte de demande croissante pour les solutions IA. Samsung entend remplacer ce matériau par du verre, qui présente plusieurs avantages : un coût inférieur, une meilleure stabilité dimensionnelle, et une capacité accrue à supporter des circuits très fins grâce à une plus grande précision de fabrication.
Une stratégie unique
Contrairement à d’autres acteurs du secteur, Samsung prévoit de développer des interposeurs en verre de petite taille (inférieurs à 100 x 100 mm) pour accélérer la phase de prototypage. Cette approche diffère de celle qui utilise des panneaux de grande dimension (jusqu’à 510 x 515 mm), courants dans l’industrie. Bien que cela puisse limiter l’efficacité en termes de production à grande échelle, cette stratégie permettrait à Samsung de commercialiser cette technologie plus rapidement.
Le groupe s’appuiera sur son site de Cheonan, qui est équipé d’une ligne de packaging de type « panel-level » (PLP), utilisant des panneaux carrés plutôt que des tranches de silicium circulaires. Ce procédé est censé améliorer la souplesse et la rapidité de production.
Samsung veut s’imposer dans l’IA
Cette transition vers les interposeurs en verre s’inscrit dans une stratégie plus large appelée AI Integrated Solution, qui vise à regrouper dans une même chaîne de valeur les services de fonderie, la production de mémoire HBM et le packaging avancé. Cette approche intégrée pourrait permettre à Samsung de mieux répondre aux besoins croissants du marché des semi-conducteurs IA.
Selon certaines sources industrielles, cette initiative rejoint des démarches similaires entreprises par d’autres acteurs comme AMD, ce qui témoigne d’un mouvement général du secteur vers les substrats en verre.
À mesure que la technologie progresse et que la demande en IA continue d’augmenter, cette nouvelle orientation pourrait également ouvrir la voie à des commandes externes, offrant ainsi à Samsung de nouvelles opportunités commerciales.
