memoires

PNY refroidit la DDR2

PNY vient d’annoncer de la DDR2 avec un nouveau système de refroidissement. Les barrettes sont disponibles en DDR2-667 et DDR2-800, et elles arborent toutes le nouveau radiateur en aluminium brossé. Selon PNY, si ces modules sont intégrés avec ce radiat …

IBM DRAM box : de la mémoire vive externe

Après les cartes son externe sur port USB, les cartes graphiques externes sur port ExpressCard, un autre composant de nos PC pourrait être “délocalisé” en dehors du boîtier : la mémoire vive. IBM a déposé un brevet pour une telle DRAM box. Une idée …

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Winchip : de la DDR3 avec des timings serrés

Alors que les modules de mémoire DDR3 classiques possèdent des timings, relativement larges, de l’ordre de 9-9-9-24 chez Corsair ou 9-9-9-27 chez SuperTalent pour de la DDR3-1333, WinChip lance de la mémoire DDR3 de compétition dotée de timings agressifs …

Toshiba décuple la densité de la mémoire Flash

Toshiba a annoncé aujourd’hui avoir mis au point une nouvelle technique de fabrication de mémoire NAND Flash. Le procédé permet d’empiler les transistors en trois dimensions, et donc d’augmenter la densité de stockage. La technique inventée par Toshiba e …

De la DDR3 en bundle avec les cartes mères Asus

Après les cartes mères, après les cartes sons, voici qu’Asus lance des barrettes de mémoire DDR3 sous sa propre marque. Basées sur des puces fabriquées par Qimonda et dotées d’un radiateur à l’effigie d’Asus, ces barrettes devraient être proposées en bun …

Tout savoir sur le Computex 2007

Nous sommes arrivés à Taipei, deux jours avant le début du salon (voir notre article Computex 2007 : premières impressions). Nous avons pu ainsi nous habituer à la chaleur et l’humidité, découvrir de nouveaux modes de transports, passer un peu de te …

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Transcend : le plein de nouveautés

Transcend vient d’annoncer plusieurs nouveautés en matière de clés USB et de mémoire vive. Mémoire flash… La JetFlash V85 est ainsi une clé USB 2.0 métallique affichant une capacité de stockage allant de 2 Go à 8 Go suivant les modèles. Sa faible épais …

[Computex] Top départ pour la DDR3

Le Computex et la présentation officielle des nouveaux chipsets Intel série 3 (P35, G33, G35, X38) a donné le top départ de la ruée sur la DDR3. Petit récapitulatif des produits phares… Overclocking pour ADATA et Apacer A côté des classiques modules de …

[Computex] Gigabyte GO-RAMDiSK-BOX, le retour de l’i-RAM

A sa sortie, l’i-RAM de Gigabyte a fait couler beaucoup d’encre et fantasmer de nombreux geeks. Malgré son relatif insuccès Gigabyte lui a donné une descendance, la GO-RAMDiSK-BOX. Le concept est identique, mais les défauts sont, paraît-il, corrigés. Un …

Computex 2007 : premières impressions

Non, le Computex de Taipei ne va pas disparaître. Pour tout dire, ce qui est aujourd’hui le plus grand salon dédié uniquement aux composants informatiques attire chaque année plus de visiteurs. Les organisateurs Taitra (Taiwan External Trade Development …

Asus propose le timing 1T chez Intel

Asus propose sur ses nouvelles cartes mères Intel une option longtemps réservée aux chipsets nVidia, la gestion du mode 1T. Les cartes mères P5K Deluxe, qui sont équipées de la technologie Super Memspeed, disposent d’un BIOS capable d’activer le mode 1T …

Geil et Chaintech : de la DDR3 à faible latence ?

Geil et Chaintech, bien plus discrètement que certains de leurs concurrents, annoncent leur arrivée prochaine au Computex de Taipei, qui commencera le 5 juin. Dans leurs bagages, les deux constructeurs amènent de la mémoire vive qui mérite un peu plus qu …

Corsair annonce de la DDR3 2000 Mhz !

Peu après avoir annoncé le lancement de la production de ses premières barrettes de DDR3 1066 Mhz et 1333 Mhz (voir Corsair introduit sa DDR3), Corsair monte en puissance et nous promet de la mémoire vive de la dernière génération à des fréquences montan …

Corsair introduit sa DDR3

Corsair a annoncé aujourd’hui être prêt à affronter la transition industrielle que consistera le passage à la DDR3. Le constructeur assure avoir travaillé main dans la main avec Intel et des fabricants de cartes mères, afin de s’assurer de la pleine compa …

Une alliance pour le 32 nm

IBM, Samsung, Infineon, Freescale et Chartered vont partager des technologies pour la prochaine génération de semi-conducteur. Alors que le 65 nm se généralise, et que le 45 nm est prévu cette année, on parle maintenant du 32 nm. L’avantage de partager …