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Une première photo du socket LGA1700

À gauche, le socket LGA1700, à droite, le socket LGA1200.

Sur Bilibili, un utilisateur a publié la première photographie du socket LGA1700 d’Intel ; jusqu’à présent, nous avions dû nous satisfaire de rendus ou de dessins techniques.

Si le socket LGA1700 ne s’était pas encore montré, nous savons en revanche depuis plusieurs mois qu’il se destine à accueillir des processeurs non plus carrés, mais rectangulaires, mesurant 37,5 x 45 mm contre 37,5 x 37,5 mm pour les puces en socket LGA1200. À première vue, le mécanisme de rétention du processeur semble similaire à l’actuel. Notez que le socket porte la mention LGA-17XX/LGA-18XX. La raison est qu’il possèderait 100 broches inutilisées par les processeurs Alder Lake-S en prévision de processeurs nécessitant 1800 contacts. En principe, le socket LGA1700 devrait prendre en charge au moins deux générations Intel Core : Alder Lake et Raptor Lake.

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Toutes les données concernant le socket LGA1700

Pour ceux qui souhaitent connaître toutes les spécifications de ce socket LGA1700, le site VideoCardz les a rassemblées dans un tableau :

IHS to MB Height (Z-Stack, validated range):6.529 – 7,532 mm
Thermal Solution Hole Pattern:78 x 78 mm
Socket Seating Plane Height:2,7 mm
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS:25,4 mm
Static Total Compressive Minimum:534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf)
End of life maximum:1068 N (240 lbf)
Socket Loading:80-240 lbf
Dynamic Compressive Maximum:489,5 N (110 lbf)
Maximum Thermal Solution Mass:950 gm

Le socket LGA1700 sera vraisemblablement inauguré par les cartes mères sur chipset Z690.