Qualcomm maintient sa préférence pour TSMC et Samsung pour la fabrication de ses puces avancées, jugeant les capacités actuelles d’Intel insuffisantes, tout en laissant une possibilité de collaboration future si les technologies du fondeur américain progressent.
Qualcomm continue de s’appuyer sur les fonderies TSMC et Samsung pour la production de ses puces avancées, estimant que les capacités de fabrication d’Intel ne répondent pas actuellement à ses exigences. Lors d’un entretien accordé à Bloomberg Television, le directeur général de Qualcomm, Cristiano Amon, a affirmé qu’Intel « n’est pas une option aujourd’hui », tout en laissant entendre que la situation pourrait évoluer si le fondeur américain améliorait ses technologies de production.
Un choix motivé par des écarts technologiques
Les processeurs Snapdragon X de Qualcomm, destinés aux ordinateurs portables légers et performants, sont actuellement fabriqués par TSMC à l’aide de son procédé N4. Ces puces, basées sur l’architecture Arm, se distinguent par leur efficacité énergétique et leurs performances, rivalisant parfois avec les solutions proposées par Intel. Cristiano Amon a souligné que, bien que Qualcomm souhaite voir Intel devenir un partenaire potentiel, ses capacités actuelles ne permettent pas d’envisager une collaboration à court terme.
Cette position met en lumière les défis auxquels Intel est confronté dans sa stratégie de relance de son activité de fonderie. Le groupe mise notamment sur le développement de ses nœuds technologiques futurs, tels que 18A et 14A. Cependant, Intel a indiqué en juillet qu’il pourrait suspendre ou abandonner le développement du nœud 14A si la demande externe reste insuffisante ou si les objectifs techniques ne sont pas atteints. Par ailleurs, des interrogations persistent quant à la viabilité du procédé 18A, censé marquer le retour d’Intel à la pointe de l’innovation, mais qui rencontrerait encore des problèmes de rendement.
Une dynamique industrielle contrastée
La situation est d’autant plus paradoxale qu’Intel prévoit d’utiliser à la fois son propre nœud 18A et le procédé N2 de TSMC pour ses futurs processeurs Nova Lake. Cette dépendance partielle à l’égard de TSMC illustre les difficultés persistantes d’Intel à s’imposer comme un acteur autonome dans la fabrication de semi-conducteurs avancés.
De son côté, Qualcomm poursuit sa diversification. L’entreprise, traditionnellement spécialisée dans les processeurs pour smartphones, étend désormais son activité à d’autres secteurs, comme l’électronique automobile. Le même jour que les déclarations de Cristiano Amon, Qualcomm a annoncé une solution de conduite autonome pour le SUV iX3 de BMW, s’inscrivant dans une stratégie visant à atteindre 22 milliards de dollars de revenus annuels d’ici 2029 dans les domaines de l’automobile et des appareils connectés.
Une collaboration avec Intel n’est pas exclue
Bien que Qualcomm exclue pour l’instant une collaboration avec Intel, Cristiano Amon n’a pas fermé définitivement la porte à un éventuel partenariat, à condition que le fondeur américain comble ses retards technologiques. En attendant, TSMC et Samsung restent les partenaires privilégiés de Qualcomm pour la production de ses puces.
