Test : Ryzen 5 2400G, décapsulage et pâte thermique métal !

Mesures : températures et consommation

Température

Première constatation : la pâte thermique haut de gamme classique Kryonaut que nous avons appliquée en premier lieu à la place de celle d'AMD n'apporte pas vraiment plus de performances de conduction. Les températures sont quasiment identiques, et l'écart se resserre lorsque le processeur est très chaud. La pâte thermique utilisée par AMD est donc de bonne qualité, c'est une première bonne nouvelle !

Forcément, la pâte thermique au métal liquide est autrement plus performante. L'écart de température est significatif, entre 10 et 18°C selon les situations. Le gain est particulièrement excellent avec le Chiller (notre compresseur) : le die était alors à seulement 23°C de plus que la température de l'eau du watercooling !

Cela ne nous a pas permis d'overclocker le processeur plus haut qu'avant, mais surtout de réduire les nuisances sonores de notre machine avec le ventilateur d'origine d'AMD, qui tournait alors à environ 140 tpm de moins. En pleine charge toutefois, le ventilateur ne tournait qu'à 40 tpm de moins, et la différence de bruit n'était pas perceptible. L'opération est toutefois envisageable et intéressante surtout dans le cadre d'une configuration à refroidissement passif.

Consommation

La consommation d'énergie du CPU est identique avec la pâte thermique d'origine et la Kryonaute, l'écart étant imputable aux marges d'erreur des moyennes des mesures. En revanche, avec les baisses de température beaucoup plus nettes engendrées par l'utilisation de la pâte à métal liquide, nous pouvons constater un écart plus clair.

On retiendra une différence de 3 W environ dans les conditions les plus extrêmes, la réduction de température réduisant aussi les courants de fuite. Notez que le processeur consomme un peu plus avec le Chiller, car il a pu maintenir 75 MHz de plus sur ses coeurs en torture maximale, alors qu'il commençait à être touché par le throttling avec le dissipateur d'origine.

Conclusion

Oui, l'opération a fonctionné, et nous en sommes soulagés, sachant que nous avons fait ça en partant totalement à l'aventure, sans savoir à quoi nous attendre, et en risquant de détruire le processeur, dont la topologie nous était totalement inconnue ! Nos petits doigts de fée ont toutefois assuré comme des chefs !

Certes, le passage à une pâte thermique à métal liquide permet de gagner une quinzaine de degrés environ sur le processeur, mais la pâte thermique de base d'AMD étant de bonne qualité, et le processeur ne chauffant pas tant que ça, nous pensons que l'opération de delid est vraiment à réserver aux utilisateurs les plus forcenés. Même ceux qui veulent monter une configuration passive n'en trouveront pas forcément l'indispensable intérêt. A conseiller aux perfectionnistes uniquement !

On retient donc surtout qu'AMD a plutôt bien joué son coup pour cet APU : le fabricant a sacrifié le soudage car il pouvait vraiment se le permettre. Car même avec le Chiller, et après delid, nous n'avons pas pu atteindre un overclocking supérieur à celui que nous avions stabilisé à l'origine sur cet échantillon : 4 GHz pour les CPU, et 1555 MHz pour l'IGP Vega.

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