Intel réfute avoir retardé ses commandes en 3 nm à TSMC pour les processeurs Arrow Lake

Mise à jour : Pat Gelsigner, PDG d’Intel, a démenti les allégations du DigiTimes : “Les plans pour le 3 nm sont en bonne voie, aussi bien ceux de TSMC que nos plans internes, pour Granite Rapids et Sierra Forest en particulier […] Donc, aucun changement dans les plans contrairement à ce que suggèrent certaines rumeurs”. Les gammes Arrow Lake, Granite Rapids, et Sierra Forest sont donc toujours prévues pour 2024.

Un report de quelques mois évoqué par le DigiTimes

Les Core de 15e génération, Arrow Lake, successeurs des Core Meteor Lake, doivent être élaborés grâce aux nœuds de gravure Intel 4 (7 nm EUV), Intel 20 A, ainsi qu’au N3 de TSMC. Selon un rapport du DigiTimes, Intel aurait demandé au fondeur taïwanais de décaler la production de quelques mois afin qu’elle débute au quatrième trimestre 2024 : les premiers processeur Arrow Lake seraient ainsi lancés à la fin du quatrième trimestre 2024 / au premier trimestre 2025.

Certaines rumeurs suggéraient plutôt un lancement au cours du troisième trimestre 2024. Nous sommes dans tous les cas sur des échéances supérieures à deux années ; autant dire que des ajustements de calendrier de quelques mois sont courants et ne doivent pas être forcément pris comme des signaux alarmants. Intel déploie progressivement sa treizième génération de Core et l’entreprise envisagerait une gamme Raptor Lake Refresh dans le courant de l’année. Doit ensuite venir une génération Meteor Lake, qui marquera le début de la collaboration avec TSMC pour la fabrication de processeurs grand public. D’ailleurs, le rapport du DigiTimes stipule que les processeurs Meteor Lake mobiles seront lancés avant les puces desktop, ce qui constituera un changement par rapport à Raptor Lake et Alder Lake. Les processeurs desktop Meteor Lake, comme Arrow Lake, doivent utiliser le socket LGA-1851.

Intel détaille sa feuille de route des prochains mois pour les processeurs

Apple, unique client du N3 de TSMC

Par ailleurs, un autre rapport, du DigiTimes Taïwan cette fois, rapporte que les commandes d’Apple forment pour le moment l’essentiel de la production en N3 de TSMC. Cette information n’a rien de très surprenant : comme nous l’écrivions dans une précédente actu, le fondeur a élaboré son N3 en partenariat avec Apple. La plupart des clients prendraient le train du 3 nm directement à partir du N3E, une version plus perfectionnée de cette finesse de gravure. Les autres clients évoqués pour le N3 seraient Qualcomm et MediaTek.

Autrement dit, ce nœud de gravure semble principalement plébiscité par les concepteurs de SoC pour smartphones à ce stade. Là encore, rien d’illogique : ces puces profitent pleinement de l’amélioration de l’efficacité énergétique (de l’ordre de 30-35 % dans le cas du N3 par rapport au N5) qu’apportent les nouvelles finesses de gravure. En outre, nous pouvons supposer que les smartphones haut de gamme s’inscrivent moins dans un marché de niche que les CPU / GPU très haut de gamme pour ordinateurs, et qu’en conséquence, ces SoC permettent plus facilement aux concepteurs de commander en volume et de rentrer dans leurs frais.

Sources : DigiTimes, DigiTimes Taïwan