Un accord entre Apple et Intel pour la fabrication de certains processeurs se précise, mais un analyste de Bernstein estime que les volumes concernés sont trop faibles pour représenter une menace pour le fondeur taïwanais.
Un rapport publié ce lundi par Bernstein SocGen Group relativise la portée de l’accord de fabrication qui se dessine entre Apple et Intel. Selon l’analyste Mark Li, ce partenariat ne devrait pas remettre en cause la position de TSMC comme principal fondeur d’Apple.
Un accord limité en volume
Selon les informations disponibles, Apple envisage d’utiliser le procédé 18A-P d’Intel pour fabriquer les puces M7 de base, dont le lancement est attendu en 2027. La puce A21, prévue pour 2028, pourrait quant à elle être produite sur ce même nœud 18A-P ou sur le procédé 14A, plus avancé. Par ailleurs, le cabinet GF Securities indique qu’Apple pourrait également recourir à la technologie de packaging EMIB d’Intel pour son futur ASIC interne, nom de code Baltra, attendu entre 2027 et 2028. Apple aurait déjà obtenu des échantillons PDK auprès d’Intel afin d’évaluer le procédé 18A-P.
Pour Mark Li, ces volumes restent toutefois “faibles” et ne traduisent pas un basculement stratégique d’Apple vers Intel. Selon lui, TSMC demeure l’option la plus compétitive sur le plan économique pour le fabricant américain.
L’écart technologique avec TSMC persiste
L’analyste souligne qu’il n’existe “aucun signe indiquant qu’Intel réduise l’écart technologique avec TSMC”. Il note que TSMC est à ce jour le seul fondeur à produire en masse des puces en “vrai 2 nm”. Du côté de Samsung, dont la technologie de fonderie progresse, le nœud GAA 2 nm serait, selon Bernstein, fonctionnellement équivalent au 3 nm de TSMC, ce qui illustre le décalage qui subsiste entre les différents acteurs du secteur.
Mark Li reconnaît néanmoins que Samsung et Intel pourraient capter davantage de commandes à l’avenir, mais principalement pour des raisons géopolitiques, et surtout sur des nœuds matures plutôt qu’en pointe.
TSMC maintient son rythme d’investissement
De son côté, TSMC ne semble pas modifier sa trajectoire. Selon des informations publiées récemment, le fondeur taïwanais aurait actuellement jusqu’à douze usines en construction simultanément, dans le but de consolider son avance sur les nœuds 2 nm et A14 (1,4 nm).
Par ailleurs, AMD aurait confié à Samsung la fabrication de ses futurs processeurs Venice et Veranos, basés sur un nœud 2 nm, selon un rapport de Daishin Securities cité en fin de semaine dernière — ce qui confirme que Samsung cherche à élargir sa clientèle, même si son positionnement technologique reste en retrait par rapport à TSMC.
