Face à l’inflation tarifaire attendue sur les prochaines puces de Qualcomm, plusieurs constructeurs chinois envisageraient de se tourner vers MediaTek pour leurs futurs fleurons. Le Dimensity 9600, gravé en 2 nm, s’impose comme une alternative crédible sur le plan technique.
Le duopole des processeurs mobiles haut de gamme semble à l’aube d’un réajustement stratégique. Alors que Qualcomm prépare le lancement de ses Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Gen 6 Pro, la politique tarifaire du fondeur américain pourrait inciter ses partenaires historiques à revoir leurs alliances. Selon de nouvelles fuites, MediaTek et sa future puce Dimensity 9600 seraient en bonne position pour équiper les modèles les plus onéreux de marques comme Oppo et Vivo.
Le coût du Snapdragon 8 Elite Gen 6 en question
C’est une information relayée par le leaker Digital Chat Station sur Weibo qui met en lumière ce changement potentiel. D’après cette source, généralement bien informée sur l’industrie chinoise, les versions « Pro Max » des prochains smartphones d’Oppo et Vivo pourraient faire l’impasse sur le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
La raison invoquée est principalement économique. Bien que Qualcomm promette des avancées notables avec sa version Pro (GPU plus rapide, support de l’UFS 5.0), le coût d’intégration de ce SoC (System on Chip) est jugé particulièrement élevé. Si les rapports précédents suggéraient que les fabricants absorberaient ce surcoût, Digital Chat Station indique au contraire qu’une bascule vers le Dimensity 9600 est l’hypothèse la plus probable pour ces terminaux ultra-premium. Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro serait alors réservé à des appareils de niche, spécifiquement orientés vers la photographie.
Le pari du 2 nm et de la gravure N2P
Sur le papier, le choix de MediaTek ne s’apparenterait pas à un déclassement technique. Le Dimensity 9600 devrait bénéficier du procédé de gravure N2P de TSMC. Cette technologie de lithographie en 2 nanomètres offrirait un gain de performance de 5 % par rapport au procédé N2 standard, celui-là même qui devrait être utilisé par Apple pour ses puces A20 et A20 Pro.
L’enjeu pour MediaTek sera toutefois de maîtriser l’efficacité énergétique. La génération précédente, le Dimensity 9500, avait fait l’objet de critiques concernant sa consommation, notamment en raison de l’absence de cœurs dédiés à l’efficience. À titre de comparaison, Apple a réussi à optimiser l’architecture de ses puces A19 pour offrir un gain de performance de 29 % sans augmentation de la consommation par rapport à la série A18. Le passage au N2P sera donc crucial pour permettre au Dimensity 9600 de rivaliser sur ce terrain.
LPDDR6 : MediaTek a un avantage sur la mémoire
Au-delà de la puissance de calcul brute, la future puce de MediaTek pourrait se distinguer par sa gestion de la mémoire vive. Le Dimensity 9600 est attendu avec une compatibilité LPDDR6. Cette norme offrirait une bande passante théorique supérieure à la LPDDR5, toujours utilisée par les futurs iPhone 18 Pro et Pro Max (limités à 12 Go de RAM selon les rumeurs).
Côté Qualcomm, la situation serait segmentée : seul le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro supporterait la LPDDR6, tandis que la version standard resterait cantonnée à la LPDDR5. En intégrant la dernière norme mémoire, MediaTek proposerait ainsi une fiche technique cohérente pour les flagships de 2026, offrant aux constructeurs une solution performante sans nécessairement subir la tarification du modèle “Pro” de son concurrent américain.
