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Raja Koduri explique pourquoi Intel a confié la fabrication des GPU Alchemist à TSMC

Selon lui, c’est parce qu’Intel n’a pas une capacité de production suffisante.

Lors de l’Intel Architecture Day 2021, l’entreprise a officialisé l’externalisation de la production des GPU Alchemist auprès de TSMC : ces derniers sont basés sur le N6 du fondeur taïwanais. La décision d’Intel avait de quoi surprendre, puisque contrairement à NVIDIA et AMD, qui conçoivent des puces mais ne les fabriquent pas, Intel possède plusieurs fonderies. Raja Koduri, directeur de la branche AXG (Accelerated Computing Systems and Graphics) de la société, a explicité dans les colonnes d’un média japonais quelques-unes des raisons ayant poussé la firme à externaliser.

Image 1 : Raja Koduri explique pourquoi Intel a confié la fabrication des GPU Alchemist à TSMC
Intel Architecture Day 2021

La principale justification mise en avant par Raja Koduri relève d’une capacité de fabrication insuffisante : Intel n’aurait tout simplement pas suffisamment de lignes pour produire des GPU Arc en grand nombre sans que celle-ci ne se fasse au détriment d’autres produits.

Certes, en ce qui concerne les CPU, Intel s’en sort nettement mieux qu’AMD depuis quelques mois, avec une offre largement supérieure. Cependant, en matière de wafers, la production de CPU est moins exigeante que celle de GPU. Pour vous en convaincre, reprenons la comparaison donnée par notre confrère de Tom’s Hardware US : les chiplets en 7 nm d’un Ryzen 7 5800X représentent une surface d’environ 80,7 mm² et comptabilisent 4,15 milliards de transistors ; le GPU d’une Radeon RX 6900 XT a une surface de 520 mm2 pour 26,8 milliards de transistors. Si l’on prend un modèle moins performant, la RX 6600 XT par exemple, la surface du GPU reste de 237 mm² pour 11,06 milliards de transistors.

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans

Des lignes N6 de TSMC qui ne pourront pas servir à la fabrication de puces AMD

Pour en revenir aux propos par Raja Koduri, voici ceux rapportés : « Il fallait d’abord déterminer la capacité de fabrication du procédé […], et le procédé avancé [d’Intel] n’avait pas encore une capacité suffisante. D’autres caractéristiques, telles que la fréquence de fonctionnement pouvant être utilisée, sont également des facteurs importants, et le coût est également un problème. Ces trois éléments, c’est-à-dire coût / performance / capacité, sont pris en compte pour décider du procédé à utiliser ».

Raja Koduri n’évoque pas directement les retards pris par Intel sur ses nœuds de gravure durant les dernières années ; il sous-entend malgré tout que le fondeur n’est pas en mesure de fabriquer en masse des produits sur un nœud de gravure équivalent au N6 de TSMC, qu’on suppose nécessaire pour rester compétitif face aux solutions actuelles d’AMD et de NVIDIA basées respectivement sur les procédés en 7 nm de TSMC et 8 nm de Samsung. En outre, en allant occuper quelques lignes de TSMC avec ses produits, Intel prive aussi ses concurrents de capacités supplémentaires sur le nœud en question.