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TSMC ajoute un nœud de gravure, le N4P

Troisième amélioration majeure de la famille 5 nm aux dires de TSMC.

TSMC annonce un nouveau nœud de gravure, le N4P ; c’est essentiellement un perfectionnement de son processus de fabrication en 4 nm, le N4, lui-même perfectionnement du N5. Le fondeur devrait initier la production pour les premiers produits basés sur le N4P au cours du second semestre 2022.

Image 1 : TSMC ajoute un  nœud de gravure, le N4P

Dans son communiqué, le fondeur taïwanais qualifie ce procédé de gravure de « troisième amélioration majeure de la famille 5 nm ». TSMC indique que le N4P offrira une augmentation de 11 % des performances par rapport à la technologie N5 originale et de 6 % par rapport à N4. Par rapport à la technologie N5, la technologie N4P permettra également d’améliorer de 22 % l’efficacité énergétique et de 6 % la densité des transistors. En outre, le fondeur argue que le « N4P réduit la complexité du processus et améliore le temps de rotation des plaquettes en réduisant le nombre de masques » ; en gros, que le N4P promet un processus de fabrication simplifié et donc moins cher.

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Une alternative moins onéreuse au N3

Dr Kevin Zhang, vice-président senior du développement commercial chez TSMC, résume : « Avec le N4P, TSMC renforce son portefeuille de technologies de semi-conducteurs logiques avancées, chacune avec son mélange unique de performance, d’efficacité énergétique et de coût. N4P a été optimisé pour fournir une plateforme technologique avancée encore plus performante pour les applications HPC et mobiles. Entre toutes les variantes des technologies N5, N4 et N3, nos clients disposeront d’une flexibilité ultime et d’un choix inégalé de la meilleure combinaison d’attributs pour leurs produits ».

Précisons qu’en ce qui concerne le 3 nm, TSMC prévoit une production de masse en 2022 et vise une production de 100 000 wafers par mois dès 2023.

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