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Un bracket élaboré par der8auer et Thermal Grizzly pour les processeurs Alder Lake

Une alternative au bracket de Thermalright, mais nettement plus onéreuse.

En début d’année, un article publié sur Igor’s Lab pointait un problème de courbure créé par le système de montage standard des cartes mères pour processeurs Alder Lake. Afin de pallier ce problème, certains ont mis au point des brackets 3D faits maison. Les marques commencent aussi à proposer des solutions : récemment, Thermalright a par exemple lancé son bracket LGA1700-BCF. Le célèbre overclockeur der8auer a de son côté travaillé avec Thermal Grizzly à l’élaboration d’un bracket. Il le présente dans la vidéo ci-dessous.

Pour ses expériences et l’overlocking, Der8auer estime que les pièces en plastique ne représentent pas des solutions viables à long terme pour remplacer le mécanisme de montage (ILM – Independent Loading Mechanism) élaboré par Intel, essentiellement à cause des températures extrêmes. Pour son bracket, Der8auer a choisi de l’aluminium 7075 anodisé. Le bracket a des dimensions de 71 x 51 x 6 mm ; il sera livré avec une clé Torx T20. Der8auer a mesuré les températures de 14 CPU refroidis par un bloc EKWB Magnitude et relevé des valeurs abaissées de 0,9 à 7,1 degrés Celsius grâce à son bracket ; étrangement, dans un cas, le processeur était 0,3°C plus chaud. Si l’expérience est instructive, gardez quand même à l’esprit qu’on est ici à la limite d’une communication commerciale.

Image 1 : Un bracket élaboré par der8auer et Thermal Grizzly pour les processeurs Alder Lake

Un bracket vendu 35 euros

Thermal Grizzly fabrique le bracket à Berlin et a déjà expédié des exemplaires à plusieurs détaillants dans le monde. Der8auer promet une commercialisation « imminente » ; le bracket devrait se négocier environ 35 euros.

Enfin, précisons qu’Intel n’invite pas les utilisateurs à remplacer le mécanisme en place. Un porte-parole de l’entreprise a déclaré à nos confrères de Tom’s Hardware US en début de mois :

« Nous n’avons pas reçu de rapports sur des processeurs Intel Core de 12e génération fonctionnant en dehors des spécifications en raison de modifications apportées au dissipateur thermique intégré (IHS). Nos données internes montrent que l’IHS des processeurs de bureau de 12e génération peut présenter une légère déformation après son installation dans le socket. Cette déformation mineure n’affecte en aucun cas le bon fonctionnement du processeur. Nous recommandons fortement de ne pas modifier le socket ni l’ILM. De telles modifications auraient pour effet de faire fonctionner le processeur en dehors des spécifications et annuleraient toute garantie du produit. »