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Un bracket imprimé en 3D pour abaisser les températures des processeurs Alder Lake ?

Une possible alternative au système de rondelles pour corriger la mauvaise conception de l’ILM.

Il y a quelques semaines, un article publié sur l’Igor’s LAB exposait un problème avec l’ILM (Independent Loading Mechanism) des processeurs Alder Lake en socket LGA1700 : ce mécanisme exerce une pression plus importante au centre du processeur. Cela peut courber l’IHS (Integrated Heat Spreader) et altérer le refroidissement. Surtout, la publication montre qu’un simple ajout de rondelles entre l’ILM et la carte mère contrebalance ce phénomène : ce bricolage abaisse les température de 5,76°C dans le meilleur des cas. L’overlockeur Karta s’est inspiré de cette démonstration pour élaborer un bracket censé exercer une pression plus uniforme. L’auteur de la chaîne YouTube Luumi l’a imprimé en 3D et testé dans la vidéo ci-dessous.

Image 1 : Un bracket imprimé en 3D pour abaisser les températures des processeurs Alder Lake ?

Luumi a testé ce dispositif avec un processeur Intel Core i5-12600K et une carte mère Evga Z690 Dark Kingpin. En l’état, il n’y a pas de grosses différences. Selon Luumi, le souci vient peut-être de son dissipateur, déjà convexe à cause de précédentes utilisations. Le bracket nécessite aussi peut-être quelques ajustements. Luumi indique qu’il retentera l’expérience avec un nouveau dissipateur d’ici quelques jours.

Un processeur en forme de U

Pour en revenir au point de départ, tout part d’un article de l’Igor’s LAB. Son auteur, Xaver Amberger, y montre qu’avec le socket LGA1700, à la fois plus grand que le LGA1200 et non plus carré mais rectangulaire, l’ILM exerce une pression plus forte au centre du CPU, entraînant une courbure en forme de U.

Image 2 : Un bracket imprimé en 3D pour abaisser les températures des processeurs Alder Lake ?

Afin d’illustrer le phénomène, Xaver Amberger a photographié la courbure d’un CPU Alder Lake ayant fonctionné plusieurs heures. La puce est effectivement légèrement courbée le long de l’axe où l’ILM applique sa pression. En conséquence, le centre du CPU étant concave, le dissipateur n’établit pas un contact optimal avec cette partie centrale, potentiellement recouverte d’une couche de pâte thermique plus épaisse.

Image 3 : Un bracket imprimé en 3D pour abaisser les températures des processeurs Alder Lake ?

Le simple ajout de rondelles entre l’ILM et la carte mère annule ce phénomène. Les expérimentations réalisées par l’Igor’s LAB montrent que des rondelles de 1 mm offrent les meilleurs résultats.

Image 4 : Un bracket imprimé en 3D pour abaisser les températures des processeurs Alder Lake ?
Image 5 : Un bracket imprimé en 3D pour abaisser les températures des processeurs Alder Lake ?
Image 6 : Un bracket imprimé en 3D pour abaisser les températures des processeurs Alder Lake ?

Source : Igor’s LAB