Thermalright lance un bracket pour corriger le problème de courbure créé par le système de montage standard des cartes mères pour processeurs Alder Lake.
Peu après leur lancement sur le marché par Intel, les processeurs Alder Lake ont souffert d’une (petite) polémique en rapport avec le mécanisme de montage (ILM – Independent Loading Mechanism) qui avait tendance à courber l’IHS (Integrated Heat Spreader) et par conséquent diminuer l’efficacité du système de refroidissement. Nos confrères de chez Igor’s Lab avaient d’ailleurs réalisé quelques tests montrant qu’un simple jeu de rondelles placées sous l’ILM suffisait à corriger le problème.
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L’autre solution repose sur l’utilisation d’un bracket imprimé en 3D permettant d’exercer une pression plus uniforme que le système d’origine. Le constructeur taïwanais Thermalright propose désormais une alternative, le LGA1700-BCF.
Il s’agit plus ou moins d’une solution similaire au bracket imprimé en 3D, qui va elle aussi remplacer le système de montage d’origine sur la carte mère. La bonne nouvelle, c’est qu’il est actuellement commercialisé seulement 39 yuans, soit l’équivalent de 6 dollars. Disponible en deux coloris (noir ou rouge), on espère qu’il arrivera un jour dans nos contrées, à un tarif équivalent si possible !
Source : VideoCardz
