Le Galaxy S26 sortira dans quelques mois, cependant, il fait déjà parler de lui, avec sa future puce Exynos 2600, qui serait nettement meilleure que les puces actuelles, en termes de dissipation thermique.
Samsung prévoit d’intégrer une technologie appelée « Heat Pass Block » (HPB) dans son prochain processeur Exynos 2600 afin d’améliorer la dissipation thermique, d’éviter les problèmes de surchauffe et d’augmenter l’efficacité énergétique.
Actuellement en phase de prototypage, l’Exynos 2600 est fabriqué en utilisant un procédé de fabrication de 2 nm Gate-All-Around (GAA). Ce procédé marque une avancée significative en termes de performance et d’efficacité pour le futur processeur phare de Samsung. Cependant, les versions précédentes des processeurs Exynos ont souvent été critiquées pour des problèmes de surchauffe, même avec l’utilisation de chambres à vapeur dans les smartphones.
Pour remédier à cela, Samsung lancerait la technologie HPB, qui agirait comme un dissipateur thermique pour l’Exynos 2600. Cette innovation permettrait au processeur de fonctionner à des fréquences maximales plus longtemps sans surchauffer. Selon des rapports d’ETNews, la structure actuelle des puces Exynos place la mémoire DRAM directement sur le processeur. Avec l’Exynos 2600, le HPB et la DRAM seront tous deux positionnés directement sur le processeur, le HPB servant de dissipateur thermique pour améliorer le transfert de chaleur.
En plus du HPB, Samsung utiliserait également son emballage FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), une technologie qui a fait ses débuts avec l’Exynos 2400. Cette technologie vise à améliorer la résistance à la chaleur et à augmenter les performances multi-cœurs. Samsung souhaite ainsi maintenir la compétitivité de l’Exynos 2600 face aux futurs Snapdragon 8 Elite Gen 2 et Dimensity 9500.
Une fuite récente de Geekbench 6 a révélé que le cœur le plus rapide de l’Exynos 2600 fonctionnerait à 3,55 GHz, ce qui le rendrait plus lent que le Cortex-X925 utilisé dans le Dimensity 9400+. Cependant, la présence du HPB et du FOWLP devrait permettre à l’Exynos 2600 d’atteindre des fréquences plus élevées, améliorant ainsi les performances mono-cœur et multi-cœurs tout en maintenant des températures optimales.
Une augmentation de la température peut entraîner une dégradation des performances, rendant l’appareil inconfortable à utiliser et pouvant également solliciter la batterie de manière excessive. Si le procédé de fabrication 2 nm GAA de Samsung atteint des rendements favorables, l’Exynos 2600 pourrait être dévoilé d’ici la fin de cette année, juste à temps pour l’annonce de la famille Galaxy S26 prévue pour début 2026.
