Alors que l’annonce d’un contrat massif de 3 millions de puces entre Google et Intel agite le secteur de la tech, les analystes de JPMorgan tempèrent l’enthousiasme général. Selon eux, Intel ne fabriquerait pas réellement les processeurs, mais se contenterait de leur assemblage final, laissant la production stratégique entre les mains de son rival TSMC.
Des analystes des banques JPMorgan et Citi ont réagi à un article publié par The Information, qui affirmait qu’Intel allait fabriquer trois millions de puces d’intelligence artificielle pour Google.
Une rumeur qui fait du bruit
Selon The Information, Google aurait passé une commande auprès d’Intel pour la fabrication de trois millions de ses processeurs spécialisés dans le traitement de l’IA, appelés TPU, pour tensor processing units. Cette affirmation a rapidement circulé dans le secteur, d’autant que la division fonderie d’Intel et sa technologie d’empaquetage EMIB-T sont depuis quelque temps au cœur de plusieurs rumeurs liées aux chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs.
Le contexte n’est pas anodin : TSMC, le fabricant taïwanais qui domine le marché, fait face à des contraintes de capacité, ce qui pousse certains acteurs à explorer des alternatives. Intel s’est positionné sur ce créneau, notamment grâce à son procédé EMIB-T, présenté comme une option moins coûteuse que le CoWoS de TSMC, et jugé particulièrement adapté aux puces d’IA à faible consommation énergétique.
JPMorgan parle d’une « tempête dans un verre d’eau »
Dans son analyse du rapport, JPMorgan se montre pour le moins sceptique. La banque estime que la couverture médiatique de cette affaire « ressemble à une tempête dans un verre d’eau » et ne contient « rien de clairement nouveau ». Selon les analystes de la banque, si des entreprises comme Google peuvent effectivement envisager Intel comme solution de secours pour la fabrication de leurs puces IA, les éléments concrets permettant d’étayer cette thèse restent insuffisants.
Sur le point central du rapport, JPMorgan est direct : les puces évoquées seraient toujours fabriquées par TSMC. Selon la banque, le fondeur taïwanais utiliserait un procédé en 2 nanomètres pour la partie calcul de la puce, et un procédé en 3 nanomètres pour la partie entrée-sortie. Le rôle d’Intel se limiterait donc à l’empaquetage, c’est-à-dire à l’assemblage final des différents composants de la puce, et non à leur fabrication à proprement parler.
Citi a également publié une analyse sur le sujet, avec une lecture légèrement différente. La banque relève que la majorité des investisseurs institutionnels interprètent le rapport comme portant uniquement sur l’empaquetage.
Toutefois, Laura Chen, analyste spécialisée dans les semi-conducteurs taïwanais au sein de la banque, estime que le rapport pourrait également couvrir les services de fonderie et de conception d’Intel, en plus de la technologie EMIB-T.
Ce que l’on sait réellement
En l’état, le partenariat entre Intel et Google sur la technologie d’empaquetage est documenté et reconnu. Ce qui reste en discussion, c’est l’étendue réelle de cette collaboration : s’arrête-t-elle à l’empaquetage, ou va-t-elle jusqu’à la fabrication des puces elles-mêmes ? Les deux banques ne tranchent pas de la même façon, et aucune information officielle n’est venue confirmer ou infirmer les affirmations de The Information depuis la publication de son article.
