AMD prépare l’arrivée du FSR 4 sur les PC et consoles portables, avec la promesse d’améliorer les performances graphiques sans sacrifier la qualité d’image. Mais selon l’architecture de leur processeur, certains appareils devront patienter bien plus longtemps que d’autres.
AMD apporte quelques précisions sur le calendrier et la disponibilité de la technologie FSR 4 pour les puces graphiques de PC portables. Après avoir annoncé quelques mois plus tôt, de nouvelles informations quant aux cartes graphiques pour PC fixes, le constructeur s’attaque à la mobilité.
Jack Huynh, vice-président senior de la division Computing and Graphics d’AMD, a déclaré aux médias sud-coréens que le support officiel du FSR 4 arrivera sur une gamme d’APU, d’ordinateurs portables de jeu et de consoles portables avant la fin 2026.
Un déploiement progressif en fonction des architectures
Le FSR 4 est une technologie d’amélioration d’image fonctionnant par apprentissage automatique. Si elle était initialement limitée à l’architecture RDNA 4, en juin, AMD a publié une version allégée pour les processeurs RDNA 3, remplaçant le calcul en FP8 par de l’INT8, plus largement disponible.
Huynh avait alors confirmé que l’entreprise était en train de développer une version encore plus légère pour les APU RDNA 3, ce qu’il a précisé cette semaine. Cette déclinaison permettrait d’intégrer le FSR 4 aux appareils équipés des Ryzen AI Max, ainsi qu’aux consoles portables comme la GPD Win, la Asus ROG Ally X et la Lenovo Legion Go.
En revanche, le Steam Deck, la Asus ROG Ally standard et possiblement les consoles Xbox Series devront attendre jusqu’à l’année prochaine, moment où AMD prévoit de lancer le FSR 4 pour l’architecture RDNA 2.
Les nouveaux APU devraient utiliser une architecture hybride
Les prochains APU mentionnés par Huynh utiliseraient probablement l’architecture « RDNA 4m » identifiée dans les mises à jour de pilotes Linux en début d’année. Selon les informations, ces puces offriraient des performances se situant entre RDNA 3.5 et RDNA 4, combinant les capacités d’apprentissage automatique de RDNA 4 avec une base architecturale RDNA 3.5.
Les fuites relatives aux SoC Ryzen Z3 et Z3 Extreme, révélées récemment, indiquent des puces semi-personnalisées proposant 12 unités de calcul GPU, quatre cœurs Zen 6 et deux cœurs Zen 5 basse consommation. Le Z3 serait optimisé pour 15W, tandis que le Z3 Extreme viserait 25W.
Des informations d’expédition pointent également vers une puce codifiée « Gainsborough » utilisant la même architecture, bien que sa destination reste incertaine.
