Des processeurs composés de différentes tiles et conçus à l’aide de la technologie Foveros.
C’est acté depuis longtemps : les premiers processeurs d’Intel en 7 nm, désormais Intel 4, seront les Meteor Lake. Ces puces de 14e génération n’arriveront pas dans l’immédiat, mais en 2023 voire 2024. Néanmoins, Intel a déjà fourni quelques détails les concernant. Le fondeur fabrique d’ailleurs des puces de test dans sa Fab 42 située en Arizona.
Comme vous le constatez sur les images, Meteo Lake est un processeur de type MCM (multi-chip module) qui exploite la technologie Intel Foveros. Celle-ci permet d’interconnecter différentes “tiles” ayant différentes fonctions et basées sur des nœuds de fabrication hétérogènes. En l’occurrence, nous retrouvons apparemment quatre tiles : la tile de calcul contenant les cœurs CPU ; la tile graphique contenant l’iGPU ; la tile SoC qui gère les E/S. La fonction de la quatrième tile est inconnue pour le moment. Il pourrait s’agir d’une tile pour la mémoire, un peu à la manière des puces HBM des processeurs Sapphire Rapids, mais ce n’est qu’une supposition.
Intel : Pat Geslinger donne des nouvelles des processeurs Meteor Lake en 7 nm
Différentes finesses de gravure pour les différentes tiles
Les processeurs Meteor Lake mettront à profit, comme les Alder Lake actuels, une architecture hybride associant des P-cores et des E-cores. Par contre, il ne sera plus question de cœurs Golden Cove et Gracemont, mais de cœurs CPU plus performants, les Redwood Cove et Crestmont. Le processus de fabrication pur la tile de calcul serait l’Intel 4 (7 nm).
La tile graphique contiendrait l’iGPU Gen 12.7, susceptible d’embarquer jusqu’à 192 unités d’exécution contre 96 au mieux pour Alder Lake. Afin d’offrir le meilleur ratio performance / consommation, Intel confierait la gravure de cette tile à TSMC en 3 nm.
Enfin, la fabrication de la tile SoC, qui gère les E/S, pourrait également revenir à TSMC. En principe, la plateforme Meteor Lake restera sur de la mémoire DDR5 et du PCIe 5.0.
Pour finir, rappelons que ce sont les processeurs Raptor Lake qui composeront la 13e génération.
Source : CNet
Je lis “36micron bump pitch” sur une photo. C’est quoi les “bumps” svp ?
Les bumps sont les billes métalliques placées au dessus des contacts d’entrée/sortie de le puce pour la reporter sur son substrat d’acceuil (cette technique d’encapsulation s’appelle le flip-chip). Le slide indique que ces contacts sont placés tous les 36µm. C’est petit !