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SK Hynix lance la production de masse de HBM3

La mémoire de l’entreprise sud-coréenne équipera notamment les solutions H100 de NVIDIA.

La semaine dernière, SK Hynix a annoncé le début de la production de masse de HBM3 (High Bandwidth Memory). Le communiqué de l’entreprise précise que ses solutions équiperont notamment les GPU H100 de NVIDIA, attendus au troisième trimestre 2022.

Image 1 : SK Hynix lance la production de masse de HBM3
Crédit : SK Hynix

Concernant les débits des dispositifs de SK Hynix, il fut question de 665 Go/s en juin 2021, de 819,2 Go/s en octobre, puis de 896 Go/s en janvier ; ils offrent finalement une bande passante de 819 Go/s, une valeur conforme aux spécifications officielles de la HBM3 publiées par le JEDEC fin janvier. Pour donner un ordre de grandeur, l’entreprise sud-coréenne rapporte qu’un tel débit permet la transmission de 163 films FHD (de 5 Go) en une seconde. SK Hynix propose pour l’instant des puces à huit empilements DRAM de 2 Go, pour une capacité totale de 16 Go. À terme, la société envisage des capacités de 32 Go voire 64 Go. Les GPU NVIDIA H100 embarquent 96 Go de mémoire HBM3, soit 6 puces SK Hynix, bien que 80 Go « seulement » soient accessibles (pour diverses raisons, dont le support de l’ECC).

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SK Hynix devance Samsung

Kevin (Jongwon) Noh, président et directeur du marketing de SK hynix, déclare « que la société s’est assurée une compétitivité de premier ordre sur le marché des DRAM premium grâce à son étroite collaboration avec NVIDIA. Nous aspirons à être un fournisseur de solutions qui comprend parfaitement les besoins de ses clients et y répond grâce à une collaboration ouverte et suivie ».

En lançant sa production de masse de mémoire HBM3, SK Hynix devance son concurrent Samsung et s’accorde une exclusivité temporaire sur le marché. Samsung pourrait toutefois faire prochainement quelques annonces : aux dernières nouvelles, la firme prévoyait une mise sur le marché au cours du deuxième trimestre 2022.

Source : SK Hynix