Selon des informations parues dans le Commercial Times, AMD travaillerait déjà sur la prochaine génération de ses processeurs Zen 7, qui seraient fabriqués sur le procédé A14 de TSMC. Une décision qui s’inscrirait directement dans la rivalité avec Intel et son futur nœud 14A.
Il est encore trop tôt pour parler de produits imminents, mais les premières indications sur la feuille de route d’AMD à long terme commencent à circuler. D’après le Commercial Times, le fondeur américain envisagerait de concevoir ses futurs processeurs Zen 7 autour du nœud A14 de TSMC, le procédé de fabrication que le Taïwanais cible pour une production en volume à partir de 2028.
Pour replacer les choses dans leur contexte : AMD commercialise actuellement ses puces Zen 5, fabriquées sur le nœud 4 nm de TSMC. La prochaine étape connue est Zen 6, attendue sur le nœud N2 du même fondeur. Zen 7 viendrait donc après, ce qui signifie que ces informations concernent une génération encore assez lointaine, sans lien direct avec les achats de processeurs envisageables dans les mois qui viennent.
Déjà des précisions sur Zen 7
Selon ces premières indications, AMD évaluerait également l’utilisation du packaging FOPLP, pour fan-out panel-level packaging, développé par Powertech. Il s’agit d’une technique d’assemblage avancée qui permet d’intégrer des designs multi-chiplets plus complexes dans un espace réduit, avec un potentiel gain sur les coûts de production.
Sur le plan architectural, le rapport évoque une architecture Zen 7 pouvant atteindre 16 cœurs pour le modèle haut de gamme. Les futures variantes 3D V-Cache pourraient, elles, embarquer jusqu’à 224 Mo de cache L3 par CCD. Ce seraient là des évolutions notables par rapport aux générations actuelles, à condition que ces informations se confirment au fil du temps.
Pourquoi Intel entre dans l’équation ?
Ce qui rend ces informations plus pertinentes, c’est la trajectoire qu’Intel a annoncée de son côté. Le fondeur américain mise beaucoup sur son procédé 14A pour regagner du terrain face à AMD. Ses puces Core Ultra Series 3 mobiles utilisent déjà le nœud Intel 18A, et la série Core Ultra 400 devrait rester sur ce même procédé. Le 14A constitue la prochaine grande étape.
Intel a par ailleurs indiqué que la version 0.9 de son kit de conception 14A devrait être mise à disposition des clients externes en octobre prochain. La production à risque est envisagée pour 2028, et la production en volume pour 2029, un calendrier qui se superpose précisément à celui évoqué pour le Zen 7 d’AMD sur A14.
Si ces plans se concrétisent, les deux entreprises pourraient donc se retrouver à affronter leur prochaine génération de puces sur des nœuds de fabrication comparables, ce qui rendrait la comparaison directe entre leurs produits d’autant plus intéressante pour les utilisateurs finaux.
