AMD Ryzen Embedded V3000 : 6 nm, PCIe 4.0 et cœurs graphiques RDNA2 ?

Voici quelques informations concernant la série Ryzen Embedded V3000. Les puces de cette gamme succéderont aux Ryzen Embedded V2000 sous architecture Zen 2 lancés en novembre 2020. Elles bénéficieraient d’une mise à niveau assez conséquente selon Patrick Schur.

En effet, à l’instar des APU Rembrandt, ces processeurs seraient gravés en 6 nm plutôt qu’en 7 nm ; ils hériteraient d’une architecture CPU Zen 3 voire Zen 3+. Leur solution graphique intégrée délaisserait l’architecture Vega au profit de RDNA2 ; qui plus est, le GPU pourrait disposer de 12 CU (unités de calcul) contre 8 pour les Ryzen Embedded V2000. Au niveau de l’interface PCIe, les Ryzen Embedded V3000 prendraient toujours en charge 20 lignes, mais désormais de type PCIe 4.0. Pour la mémoire, le support passerait à la DDR5-4800 en dual channel et non plus seulement DDR4-3200. Pas de changement concernant le nombre maximal de cœurs en revanche, toujours fixé à 8 cœurs / 16 threads, comme pour la série V2000.

Le SoC Samsung Exynos avec GPU AMD RDNA2 serait présenté le mois prochain

Les possibles spécifications des Ryzen Embedded V3000

Le site VideoCardz a rassemblé les spécifications évoquées par Patrick Schur dans les tableaux ci-dessous. Les SoC Ryzen Embedded V3000 n’arriveraient pas avant novembre 2021 au plus tôt.