Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée… ou presque

Présentation du kit

Image 1 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presqueAujourd’hui nous allons tester un kit proposé par Grosbill, qui à la particularité d’être monté en direct-die directement chez le vendeur. Le système consiste à se passer de la capsule du processeur pour optimiser le transfert thermique et donc améliorer le refroidissement du CPU.

Mais c’est surtout le pré-montage qui est ici très intéressant : il dispense d’avoir à le faire soi-même (et d’acheter le matériel et les accessoires nécessaires) et permet surtout de conserver une garantie de trois ans pour tout le matériel acheté. En faisant cette manipulation vous-même, dîtes adieu à la garantie du processeur, et prenez le risque de tout flinguer. Voilà pourquoi cette offre est très intéressante sur le papier. Elle mérite donc d’être testée par nos soins, pour en avoir le coeur net.

Image 2 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill ASUS Mercury 360

Grosbill a réagit très rapidement à notre article pour mettre à jour son offre suite à nos tests. Voir les détails sur cette page.

Pour faire simple, voilà en quoi ces kits Titanium by Grosbill consistent :

  • Carte mère + Processeur + Watercooling AiO
  • Tout est assemblé, pré-monté
  • Garantie de deux ans
  • Capsule (IHS) du CPU retirée
  • Contact direct entre le waterblock et le die du CPU
  • Système de fixation spécial Direct-Die
  • Pâte thermique métal liquide Thermal Grizzly Conductonaut

Composition

Sur le papier le kit est homogène et devrait satisfaire les utilisateurs les plus exigeants. Un processeur idéal pour le jeu, une carte mère solide, un AIO imposant et, cerise sur le gâteau, le tout en Direct-Die ! Il faut avouer que ça envoie du rêve !

Notre kit de test KIT CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill ASUS Mercury 360 est composé ainsi :

– Processeur Intel Core i7-8700K 
– Carte mère Asus MAXIMUS X HERO
– Watercooling Antec Mercury 360
– Pâte thermique interne : Métal Liquide
– Système de fixation spécifique direct-die


Image 3 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Image 4 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill ASUS K120

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KIT CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill MSI K120

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KIT CPU 8600K Titanium EDITION By Grosbill MSI K120

Image 4 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8350K Titanium EDITION By Grosbill MSI K120

Emballage… original

L’ensemble pré-monté nous est livré dans un carton imposant rempli de mousse. Aucun dommage à déplorer, un bon point pour l’emballage global.
Si nous regardons de plus près, les boites d’origines des produits ont été utilisées pour le transport, mais n’étant pas prévu à cet effet (kit pré-monté), il a fallut créer des ouvertures dans celle-ci. Sur le fond aucun problème puisque le matériel est fonctionnel, mais…

Image 8 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

S’agissant d’un kit affiché à presque 1000€, et en tant que passionnés, nous aurions aimé un peu plus de douceur et de précision dans les découpes. Si vous êtes collectionneur ou que vous aimez conserver des boites en bon état, vous comprendrez ce que nous avons ressenti. Rien de bien grave pour les autres, toutefois.

Image 9 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

La boite de la carte mère n’a pas été épargnée, et que dire de celle du processeur ? Il n’est pourtant pas difficile de faire une petite incision et de la plier un peu plus proprement. 

Image 10 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Ce n’est certes pas grave, mais la première impression est importante… Et à cet instant nous commencions à craindre pour la qualité de l’assemblage.

Composants et prix du kit

L’objet du test n’est pas de passer en revue chaque composant à la loupe, mais il semble tout de même important d’évaluer ce que nous allons tester.

ASUS MAXIMUS X HERO

Il s’agit d’une carte mère vendue généralement autour des 280 euros. Du bon haut de gamme avec toute l’artillerie nécessaire pour de l’overclocking solide.


Image 11 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Appartenant à la gamme ROG, celle-ci dispose de nombreuses fonctions utiles à l’overclocking. Bouton Start, Reset, Retry, Debug LED, etc. Et comme nous le verrons par la suite, le BIOS est assez riche. 

Image 12 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Côté bundle, nous ne sommes pas aussi gâtés qu’avec les modèles ROG les plus haut de gamme, mais le prix n’est pas non plus le même !

Image 13 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Le choix de la carte mère nous semble plutôt judicieux. Loin du bas de gamme, sans tomber dans l’ultra haut de gamme hors de prix. Pour ce qui est de la marque, certain regretterons de ne pas avoir le choix. ASUS, MSI, GIGABYTE… c’est une affaire de goût.

ANTEC Mercury 360

Le waterblock, qui contient également la pompe est déjà prémontré sur la carte mère. L’ensemble est assez volumineux mais sans être disgracieux.
Le radiateur de 360 mm est propre et la finition est plutôt bonne. Sans autre juge que nos yeux, le radiateur nous semble de bonne dimension avec des ailettes suffisamment denses pour être efficaces et suffisamment espacées pour ne pas faire grimper les décibels.  

Les tuyaux sont souples, ce qui vous permettra de positionner les composants sans trop de difficultés. 

Image 14 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Bien que déjà pré-monté, le bundle contient les fixations inutilisées, de quoi recycler l’AIO dans le futur. Les 3 ventilateurs de 120 mm ne sont pas vissés sur le radiateur, ce qui est finalement plus pratique pour laisser à l’utilisateur le type de montage qui lui convient.

Notez qu’un petit bouchon rouge de bouteille s’est glissé dans le bundle, difficile de savoir pourquoi !

Image 15 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Toujours d’après nos yeux, et uniquement nos yeux, les ventilateurs font bonne impression, et le moteur de petite dimension permettra de ventiler une plus grande surface sur le radiateur, à condition que la pression statique soit au rendez-vous.

Image 16 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Ceux-ci possèdent des patins anti-vibration sur les deux faces, un bon point également.

Image 17 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Au niveau des petits reproches, voilà ce qui manque, selon nous, à ce kit AiO :
– Le choix de la couleur des ventilateurs (blanc et noir), et des LED (bleu). 
– La modification de la vitesse de la pompe, un mode silencieux ou performance aurait été un petit plus. 
– Activer l’option couleur en fonction de la température sur le waterblock. Notre modèle étant limité au bleu alors que les spécifications sur la boite indiquaient le contraire… dommage.

Image 18 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Globalement, tout comme la carte mère, le choix de cet AIO ne semble pas irrationnel, et mis à part les fanas de Cooler Master ou Corsair… les utilisateurs devraient être satisfaits. 

Core i7-8700K

Le processeur Core i7-8700K seul est vendu entre 320 à 380 euros à l’heure ou nous écrivons ces lignes. Le modèle choisi est, une fois de plus, assez logique, les 8700K étant parfaitement adaptés à quasi toutes les utilisations. Il est un partenaire de jeux idéal et se montre très doué pour l’overclocking, et comme vous le savez, l’overclocking, nous aimons ça !

Avant d’expédier le kit, le processeur est préparé par l’atelier du commerçant. Une fois décapsulé il est monté en direct-die. Si tout cela vous semble du charabia nous vous invitons à consulter notre test du Core i9-7900X où toutes ces étapes avaient été détaillées.

La facture en détail :

– 8700 K = 330 euros
– Antec Mercury 360 = 125 euros
– ASUS MAXIMUS X HERO = 270 euros
– Thermal Grizzly Conductonaut = 15 euros
– ICE Delid Die Guard = 25 euros
=> 765 euros
989 – 765 = 224 euros pour la main d’oeuvre et la garantie de deux ans.
Un tarif encore un peu élevé, selon nous, même s’il faut encore déduire 30 euros pour ceux qui veulent utiliser un outil de delid comme le Delid Die Mate 2.

Protocole de test

Pour juger de la qualité de ce kit et de la préparation de Grosbill, nous avons utilisé celui-ci dans 4 conditions.

  • BIOS « automatique » Direct-die : Nous avons effectué nos premiers tests sans modifier le BIOS, sans overclocker manuellement, sans démonter l’AIO, sans modifier la pâte thermique… dans les conditions ou le kit est arrivé. En « auto » la carte mère effectue un overclocking à 4700 MHz lorsque les instructions AVX ne sont pas utilisées, et 4400 MHz avec l’AVX. Pour tenir ces fréquences, la tension d’alimentation est de 1,31 V au repos, 1,26 V en charge et 1,29 V en charge AVX.
  • BIOS « automatique » avec IHS : Afin de juger de l’intérêt du Direct-Die, nous avons voulu dupliquer les essais en remettant un IHS. De la Thermal Grizzly Conductonaut a été utilisée entre le DIE et l’IHS et également entre l’IHS et le waterblock.
  • BIOS « manuel » Direct-die : Les 8700K étant très à l’aise en overclocking, nous avons poussé un peu notre exemplaire à l’aide d’un overclocking manuel. La fréquence utilisée était de 5100 MHz pour 1,4 V en utilisation classique, et 4900 MHz pour 1,35 V avec AVX. Nous expliquerons cette baisse de Vcore pour l’AVX lors de nos tests.
  • BIOS « manuel » avec IHS : IHS remis en place et processeur overclocké. 
Pour vous donner une idée un peu plus précise, voici les principaux réglages utilisés pour les profils manuels :

Image 19 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Astuce : Si certaines options sont difficiles d’accès, cachées dans des sous-menus, et que vous les utilisez régulièrement, pensez à utiliser le menu « MyFavorite(F3) ».

Pour personnaliser celui-ci (image de gauche) appuyez sur F3 dans le BIOS, ensuite retirez les favoris que vous n’utilisez pas et ajoutez les vôtres. Il suffit de trouver l’option souhaitée dans le menu et de cliquer sur le « + ». 

Une fois configurés, vos favoris sont accessibles (image de droite) dans l’onglet « My Favorites ». 
Pour ce test nous avons ajouté la fréquence RAM, le Vcore, le coefficient du processeur et le Load-line calibration. Même si ce n’est pas une révolution, cela permet de gagner de précieuses minutes.

Image 20 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Matériel

Pour compléter l’ensemble carte mère, processeur, refroidissement mis à notre disposition nous avons utilisé 2 x 8 Go de RAM G.Skill. Comme vous le verrez par la suite, le système nous a donné du fil à retordre, nous avons donc utilisé 2 jeux de mémoire différents. Seules 2 barrettes de chaque kit ont été utilisées simultanément.

• G.Skill Trident Z Black : 3600 CL16-16-16-36 (F4-3600C16Q-32GTZKK)
• G.Skill Trident Z White : 4000 CL18-19-19-39 (F4-4000C18Q-32GTZKK)

Image 21 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

La MasterWatt Maker 1200 a été utilisée pour alimenter le système. 

Image 22 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Benchmark

Afin de simuler différents scénarios, nous avons eu recours à 5 benchmarks.
– Cinebench R15
– RealBench
– Fire Strike Extreme
– Prime95 26.6
– Prime95 29.1

Démontage et remontage

Le système étant livrés montés, nous n’avons pas pu faire d’image avant le test. Une fois tous les premiers tests effectués avec le système tel qu’il nous a été livré par Grosbill, nous avons pu démonter le système.

Démontage

Une fois les mesures de températures et les benchmarks terminés, nous nous sommes attelés au démontage du système. Celle-ci est assez simple, il suffit de dévisser les 4 écrous de fixation situés autour du bloc de refroidissement. 

Image 23 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

A l’arrière de la carte mère une backplate est utilisée pour répartir l’effort et éviter que le PCB ne plie. 

Image 24 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Sous le waterblock, nous découvrons les systèmes de fixation qui remplacent le socket de la carte mère. Fabriqué par ICE, ce Delid Die Guard est compatible avec les processeurs de la série 6 et 7 (et visiblement série 8 également). L’application de la pâte thermique est très propre, mais des traces, sans doute de cuivre, sont visibles sur la partie supérieure du Guard. Le système de refroidissement aurait-il frotté sur cette surface pendant le transport ou durant le montage ?

Image 25 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Une fois le métal liquide retiré, une zone opaque apparait sur le die du processeur. Autour de cette zone, des traces similaires à celle laissées par une empreinte digitale peuvent être observées. Ayant nettoyé le processeur avec un produit particulièrement efficace, cela ne peut pas être une simple trace de doigt, la réponse se trouve de l’autre côté du montage.

Image 26 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

La base du Mercury 360 n’est pas lisse, nous pouvons facilement observer les sillions laissés par l’outil de coupe lors de la fabrication de la pièce en cuivre. A l’œil nu, ceux-ci sont moins visibles que sur cette image, mais nous n’avons pas non plus besoin d’un microscope pour les distinguer. Notez toutefois qu’en direct-die, les rayures de la surface du die sont plutôt communes, et pas vraiment graves.

Image 27 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Remontage avec IHS 

Aucun IHS n’étant fourni, montage en direct-die oblige, nous avons utilisé l’IHS d’un autre 8700K. Cette capsule est 100% d’origine Intel, elle n’a pas été polie ou usinée, elle n’est pas en argent ou en diamant… un simple IHS comme celui qui devait couvrir ce DIE avant le décapsulage dans les ateliers de Grosbill. Notez qu’il est dommage que l’IHS retiré à l’origine par Grosbill ne soit pas fourni dans le bundle du kit.

Image 28 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Nous avons appliqué de la Thermal Grizzly Conductonaut sur le DIE est à l’intérieur de l’IHS. Nous n’avons pas jugé utile de recoller l’ensemble, le processeur devant être à nouveau démonté quelques jours plus tard pour être restitué. Même chose entre l’AIO et le dessus de l’IHS, du métal liquide. 

Astuce : Le scotch bleu visible sur l’image permet d’éviter que du métal, conducteur ne coule dans le socket ou sur la carte mère. Cela n’influence en rien les performances, il s’agit juste d’une précaution pour conserver le système propre et fonctionnel.

Image 29 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Remontage sans IHS   

Pour finir, nous avons une nouvelle fois tout démonté, nettoyé, et remis le processeur en direct-die afin de vérifier quelques mesures.

Problème de fréquence RAM

Alors que nous établissions les réglages que nous allions utiliser pour l’overclocking manuel, nous nous sommes heurtés à un problème assez ennuyeux. En effet, nous ne parvenions pas à démarrer le système avec notre kit de G.Skill 4000 C18. Pourtant ce kit tient son XMP assez facilement et même d’avantage sur d’autres plateformes.

Image 30 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Malgré nos efforts, impossible de parvenir à faire démarrer le système. Nos tentatives avec des fréquences plus basses, 3933, 3866, 3733… se solderont par des échecs également. 

Nous avons alors changé de barrette pour le kit 3600 C16, mais là encore, des difficultés… A 3600 MHz, la config XMP parvient à booter, de temps en temps, mais chaque redémarrage est un combat…

Image 31 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Finalement à partir de 3466 MHz, la configuration commence à fonctionner, c’est donc à cette fréquence que nous avons fait nos relevés.

Pression du socket inadapté ?

Comme vous le savez sans doute, le processeur échange des informations avec la RAM. Ces informations transitent par la carte mère et pour ce faire elles doivent passer par les broches du socket, vous savez, tous ces petits contacts en or si fin que l’on a peur de tordre lorsque l’on positionne le processeur. 

Sur ces 1151 broches, des centaines sont utilisées par la mémoire, et si l’une d’elle est mal positionnée, ou ne touche pas correctement le processeur, la stabilité du système est compromise. 

Image 32 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Lorsque le levier du socket est abaissé, celui-ci exerce une très forte pression sur le processeur, ce qui assure le plaquage de toutes les broches. Mais la pression ne suffit pas, en effet le PCB du processeur, la partie verte, est très fine et peut plier sous l’effort imposé, et une fois de plus, la stabilité s’envole… 

C’est là que l’IHS, le couvercle du processeur, entre en jeu. Celui-ci est suffisamment épais pour ne pas se déformer. Il transmet donc l’effort au PCB en évitant qu’il se déforme. Mais en l’absence d’IHS, c’est une autre paire de manche.

L’IHS en sauveur

Nous avons effectué de nouveaux essais après avoir remis un IHS, et miracle… plus de problème. 3600, 3733, 3866 même à 4000 MHz, tout s’est révélé très stable.

Problème récurent ? 

N’ayant qu’un kit 8700K Titanium à disposition, nous ne pouvons pas dire si ce problème est isolé ou impacte beaucoup de configurations. Nous avons tout de même remonté nous-mêmes le système en Direct-Die à la fin de notre dossier et sommes parvenus à booter 3866 MHz à la RAM. Moins bien qu’avec l’IHS, mais mieux que le montage de base. 

Plus les fréquences sont importantes et plus il est difficile de garantir le fonctionnement, c’est pourquoi les problèmes de démarrage surviennent au delà de 3466 MHz dans notre cas. Le contact ne doit pas être assez franc et il crée des perturbations. Il semble donc assez difficile de fiabiliser ce type de montage. Nous n’avions pourtant pas eu ce genre de comportement sur les Skylake-X, sans doute grâce à leur PCB beaucoup plus épais.

Températures : Direct-die vs IHS

En noir et rouge les résultats avec le montage en Direct-die : Couvercle de protection retiré, contact direct entre le refroidissement et la surface du processeur (DIE).

En gris et bleu les résultats avec un IHS après décapsulage : Couvercle de protection retiré puis remis en place avec une pâte thermique métal liquide.

BIOS « automatique »

Dans un premier temps nous nous contentons d’utiliser les paramètres par défaut de la configuration et de tester le processeur avec cinq types de charge. 

Image 33 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Les températures du kit tel que nous l’avons reçu, en noir et rouge, peuvent paraitre élevées. Jusqu’à 60 °C en utilisation sans AVX, et presque 70 °C avec AVX. La raison est simple, la carte mère augmente le Vcore et la fréquence du processeur automatiquement. Une fois ce paramètre pris en compte, les températures relevées sont tout à fait normales, et même plutôt bonnes. 

Sans grand surprise c’est le test avec AVX, Prime95 29.1 qui fait chauffer le plus le système, mais chose plus surprenante, la température maximale explose. En effet, lors de ce test 5 des 6 cœurs ont une température normale alors que le sixième, le numéro 4, est 15 °C plus chaud que les autres. Nous avons évidemment effectué le test à plusieurs reprises et le résultat était répétable. Lors des tests sans AVX, ce cœur faisait partie des plus chauds, mais les valeurs étaient contenues et pas alarmantes. 

En gris et bleu nous retrouvons les mesures effectuées après avoir remis un IHS. Avec le nouveau montage, la température du fameux cœur qui « surchauffe » redevient normale, il fait même partie des coeurs les moins chauds. Sur Cinebench et Prime95 26.6 les résultats sont très proches de la solution Direct-die qui s’incline, pénalisée par le cœur numéro 4. Lors du test avec AVX, l’écart se creuse, 3 °C de moins sur la moyenne des sondes. 

Nous avons estimé la température moyenne sans le numéro 4. Dans ces conditions le montage en Direct-die serait le plus performant, prenant la tête d’1°C. Seulement voilà, il semble bien que le montage sans IHS, tel que nous l’avons reçu, ne se plaque pas de manière homogène à la puce du CPU, ce qui explique les écarts de température entre les coeurs. Avec un IHS pour bien répartir la pression, le montage est moins complexe à gérer.

BIOS « manuel »

Lors de nos premiers essais, nous souhaitions conserver le même Vcore pour l’ensemble des tests, mais nous avons dû nous résoudre à réduire celui-ci sur le test AVX à cause du cœur numéro 4, toujours lui, qui faisait throttler le processeur.

Image 34 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Résultat intéressant, même avec un overclocking poussé et une tension d’alimentation limite déraisonnable, la température reste contenue. Le montage en Direct-die est très efficace, et il le serait encore plus s’il n’était pas pénalisé le coeur en surchauffe. Avec moins de 70 °C de moyenne sous Prime95 26.6, on peut très facilement imaginer utiliser le processeur à 5100 MHz en continu (à condition de ne pas être regardant sur la consommation, mais c’est un autre point).

Une fois l’AVX activé, rien ne va plus… les valeurs s’envolent vers d’autres cieux. IHS remis en place, les températures sont toujours excellentes, nous nous attendions à un écart plus important en faveur du Direct-die. L’explication est sans doute à chercher du côté des surfaces d’échange. Nous avons une très petite surface en contact au niveau du DIE, mais une surface beaucoup plus grande au niveau de l’IHS. Dans ces conditions, le goulot d’étranglement ce situe toujours au niveau du DIE, que le processeur soit utilisé en Direct-die ou avec un IHS. 

Afin de lever tout doute, nous avons, une fois les tests finis, remonté le processeur en Direct-die nous même et avons vérifié les températures à nouveau. Tous les résultats on pu être reproduits, mais le cœur 4 n’était alors plus en surchauffe et ce cœur est passé de 89 à 70 °C sur Prime95 29.1. Voilà de quoi confirmer que le waterblock ne pressait pas de manière homogène le die du processeur. Que s’est-il passé ? Est-ce que la pâte thermique a été mal étalée ? Est-ce que l’AIO à bougé durant le transport ?  Nous n’avons malheureusement pas la réponse.

Overclocking : évolution des fréquences

Lors de l’overclocking d’un processeur, il arrive toujours un moment où celui-ci cesse d’être stable. Le résultat le plus connu est le célèbre écran bleu. Arrivé à ce point, l’utilisateur dispose alors de trois approches :

– Baisser la fréquence pour retrouver la stabilité.
– Modifier des paramètres dans le BIOS et espérer un meilleur résultat.
– Utiliser un système de refroidissement plus efficace.

Cœurs vs Vcore

Dans cette section, nous allons étudier l’influence de l’augmentation du Vcore sur la fréquence des cœurs. Pour cela, nous avons testé le Core i7-8700K à différentes tensions d’alimentation pour chercher la fréquence maximale à laquelle le processeur pouvait passer Cinebench R15. Les paliers en tension sont de 0,1 V. La montée en fréquence se fait par saut de 10 MHz.

Image 35 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Première constatation, notre modèle n’est pas un foudre de guerre. Certain 8700K sont 200 MHz plus rapides à Vcore équivalent. Mais pour en avoir un, il faut être chanceux, ou trier les processeurs.

Deuxième constatation, après 1,3 V, la courbe s’écrase rapidement, nous en verrons les conséquences un peu plus bas dans cette page. Avec 1,5 V nous sommes parvenus à atteindre 5260 MHz.

Image 36 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Astuce : la MAXIMUS X HERO ne disposant pas de point de mesure dédié pour le Vcore et autres tensions d’alimentation, et ne faisant pas confiance au logiciel pour cet aspect, nous avons relevé nos valeurs en sortie de bobine à l’aide d’un voltmètre. ATTENTION de ne pas créer de court-circuit en touchant plusieurs composants avec les touches du voltmètre !!!  

Image 37 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Cache vs Vring

Même principe, mais nous nous intéressons à la fréquence du cache lorsque nous augmentons le Vcore, en effet sur cette architecture le Vring et le Vcore sont liés. 

Image 38 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

L’évolution du cache est similaire à la fréquence des cœurs. Sur notre exemplaire il n’est pas possible de synchroniser les deux valeurs, mais cela n’est de toute manière pas nécessaire. En comparant les courbes nous observons un gap de 200 à 300 MHz. Si vous ne voulez pas perdre de temps, essayer donc pour ce processeur une formule du type : Fréquence cache = Fréquence cœur – 300 MHz.

Consommation et température

Intéressons-nous maintenant à l’effet de l’overclocking sur la consommation et sur la température du processeur. Dans le cas d’un overclocking « bien fait », l’augmentation du Vcore ne se fait que pour atteindre une fréquence plus élevée. Nous avons donc repris notre processeur et l’avons testé à chaque point de fonctionnement optimisé.

Image 39 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

Comme souvent, les premiers MHz sont facilement gagnés, et l’augmentation de fréquence n’est pas très pénalisante en termes de consommation et de température. 

Passé les 4800 MHz, le prix de la montée en fréquence se fait sentir et l’overclocking devient moins « intéressant ». 
Au-delà de 5000 MHz, nous déconseillons d’overclocker votre processeur pour une utilisation quotidienne. Température trop élevée, consommation qui explose, Vcore risquant d’endommager le produit… 
 
Il est important de rappeler que ces valeurs sont données pour NOTRE exemplaire. Si votre processeur est 200 MHz plus doué pour l’overclocking, il faut prendre en compte ce paramètre et les 5 GHz s’offrent alors à vous.
Astuce : Au niveau des températures, il est à noter que les VRM de la carte mère chauffent beaucoup. Rien de dramatique, mais si possible envoyez lui un petit flux d’air.

Effet du Load-Line Calibration

Le LLC permet de stabiliser la tension d’alimentation lorsque la charge du processeur change, il ne s’agit pas d’une fonction ayant pour but les économies d’énergie. Lorsque le processeur est au repos il consomme peu d’énergie et donc les 1,3 V demandés seront facilement atteints. Une fois le test démarré, le processeur est d’avantage sollicité et la tension va baisser à 1,26 V par exemple.

Si le test est très lourd, la tension peut même tomber d’avantage. Evidemment, pour la stabilité du système cela n’est pas souhaitable. Certaines cartes mères possèdent donc une fonction appelée Load-Line Calibration. Une fois activée, le LLC va augmenter artificiellement la tension d’alimentation pour limiter cet effet.

Image 40 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Pour une consigne de 1,40 V, on constate que le Level 0 donne des tensions beaucoup trop élevées, jusqu’à 1,48 V (+0.08 V) en cas de forte charge. 

En Level 1 le Vcore s’écroule complètement avec une chute de 0,15 V par rapport à la valeur souhaitée. 
En augmentent les levels, l’écart diminue petit à petit et finit presque par s’annuler au niveau 5.
Au delà, la carte compense trop et le Vcore devient plus élevé.

Le niveau idéal serait le niveau 5,5. A défaut de l’avoir, il vous faudra choisir entre une petite chute ou une légère surcompensation (Level 5 ou 6).

Astuce : En Automatique nous avons constaté des résultats similaires au level 0 ou 7… Pensez donc à régler cette option pour ne pas envoyer plus de Vcore qu’il n’en faut à votre système. Et souvenez vous de l’importance du LLC lorsque quelqu’un vous dis que son processeur tient 5,2 GHz à 1,4 V. 1,4 V dans le BIOS peut aussi bien donner 1,48 que 1.24 V avec un LLC mal réglé.

Conclusion

Le Kit CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill ASUS Mercury 360 vendait du rêve, mais il ne nous a pas vraiment convaincus. Nous retiendrons surtout le problème de montée en fréquence de la mémoire, certainement causé par le système de fixation en mode direct-die. Mais un second problème est aussi à retenir : la température beaucoup plus élevée sur un des cœurs du CPU, que nous pensons être aussi causé par la complexité d’assurer un contact homogène en direct-die.

IHS préférable

Enfin, nous avons constaté un faible gain de température par rapport à un montage avec IHS, et le retour d’une RAM stable à pleine fréquence avec IHS. De quoi nous faire conclure que la présence d’un IHS (avec pâte thermique remplacée) est beaucoup plus simple à gérer. Nous recommandons à Grosbill de ne pas se compliquer la vie avec du Direct-Die, et de proposer le même genre de kit, avec pâte thermique métal liquide entre le die et la capsule, mais aussi entre la capsule et le waterblock. De quoi assurer des montages plus faciles, et finalement plus efficaces en pratique.

Image 2 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill ASUS Mercury 360

Image 42 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque
Côté prix, le surcoût de ce kit spécial (environ 200 euros, calcul en page 3), nous semble encore trop élevé. Grosbill pourrait faire plus simple et moins cher, toujours avec la fameuse garantie de 3 ans, en gardant l’IHS (voire un IHS en cuivre pur, même si le gain de température ne sera pas énorme, selon nous).Notez que si vous achetez vos pièces au détail, la prestation Titanium coûtera environ 100 euros de moins.
Derniers regrets, lors des tests de fonctionnement du kit, Grosbill aurait pu mettre à jour le BIOS de la carte mère dans le cadre de cette offre haut de gamme. Nous nous passerons d’exiger un processeur trié, ce serait beaucoup trop lourd pour Grosbill, mais une offre encore plus Premium pourrait le proposer, à un prix adapté.

Sincères encouragements

Nous étions très enthousiastes quant à cette initative de Grosbill, et nous continuons à l’être. Nous saluons toujours l’effort de Grosbill pour se démarquer de la concurrence, et servir au mieux les amateurs d’overclocking. Certes, ce n’est pas parfait, mais notre test pourrait aussi permettre à Grosbill de faire un compromis pour assurer une offre plus efficace et un peu moins chère. Nous en sommes certains : un kit Titanium 2.0 sera désiré de tous les gamers et overclockeurs de France !

Image 4 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill ASUS K120

Image 4 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8700K Titanium EDITION By Grosbill MSI K120

Image 4 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8600K Titanium EDITION By Grosbill MSI K120

Image 4 : Test du kit Grosbill Direct Die 8700K, la bonne idée... ou presque

KIT CPU 8350K Titanium EDITION By Grosbill MSI K120

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