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Que vaut le SoC Snapdragon 810 de Qualcomm ?

2 : Fonctionnalités 3 : Performances 4 : Conclusions

Introduction

Le Snapdragon 810 fait beaucoup parler de lui. Des rumeurs affirment qu’il surchauffe (cf. « Le Galaxy S6 privé de Snapdragon 810 pour cause de surchauffe »), Qualcomm a expliqué qu’un OEM important avait décidé de s’en passer (cf. « Qualcomm a perdu un gros client à cause de son Snapdragon 810 »), et les premiers benchmarks non officiels commencent à apparaître sur la Toile avec en tête celui de l’Xperia Z4.

Il n’est pas étonnant que la puce suscite autant d’intérêt. Les Snapdragon font partie des SoC les plus médiatisés et ils intègrent de nombreux smartphones vedettes. Le problème est que la firme californienne a eu du mal à assurer la véracité des informations qui traitent de son processeur depuis quelques mois. Elle a décidé de reprendre les choses en main en faisant venir la presse internationale pour lui permettre de faire ses propres tests et pour mettre les fonctionnalités de la puce en avant. Nous étions parmi les journalistes qui ont pu avoir une plateforme de développement Snapdragon 810 entre les mains.

Image 1 : Que vaut le SoC Snapdragon 810 de Qualcomm ?

La puce en elle-même est connue depuis longtemps et nous n’y reviendrons donc que brièvement. On a vu quelques benchmarks en avril 2014 (cf. « Le Snapdragon 810 (64 bits) se montre un peu ») et nous savons qu’elle est prête depuis la mi-décembre pour une commercialisation au début de l’année avec une première apparition en grande pompe dans le G Flex 2 de LG présenté au CES 2015. Le Snapdragon 810 utilise une architecture big.LITTLE 64 bits avec quatre cores ARM Cortex A57 et quatre cores Cortex A53. Pas question cette fois-ci de passer par des cores personnalisés comme Qualcomm avait l’habitude de le faire.

Les cores utilisent un système similaire à l’Heterogeneous Multi-Processing (HMP), c’est-à-dire qu’ils sont perçus comme huit cores indépendants et qu’il est possible d’envoyer une charge de travail précise à un core particulier. On trouve un GPU Adreno 430, dont les caractéristiques sont tenues secrètes, et un contrôleur mémoire LPDDR4 1600 MHz dual channel 64 bits pour une bande passante théorique de 25,6 Go/s. Il est aussi compatible UFS Gear2. Le SoC dispose deux processeurs pour le traitement d’image, un autre pour le traitement du signal et un module LTE de catégorie 9. La puce peut aussi lire et capturer des vidéos en 4K et Qualcomm a même montré un logiciel capable de rapidement éditer des vidéos en utilisant le SoC qui est gravé en 20 nm.

Caractéristiques Snapdragon 810 (MSM8994) Snapdragon 805 (APQ8084) Snapdragon 801 (8974-AC) Apple A8 Apple A7 Exynos 5433
Architecture ARMv8 (A57 + A53) ARMv7 (Krait 450) ARMv7 (Krait 400) ARMv8 (Cyclone Plus) ARMv8 (Cyclone) ARMv8 (A57 + A53)
Cores 4 + 4 (64 bits) 4 (32 bits) 4 (32 bits) 2 (64 bits) 2 (64 bits) 4 + 4 (64 bits)
Fréquences entre 1,56 GHz et 1,96 GHz 2,65 GHz 2,45 GHz 1,4 GHz 1,3 GHz entre 1,3 GHz et 1,9 GHz
Cache L1 (Instructions + Données) 48 Ko + 32 Ko (A57) / Inconnu (A53) 16 Ko + 16 Ko 16 Ko + 16 Ko 64 Ko + 64 Ko 64 Ko + 64 Ko Inconnu
Cache L2 et L3 2 Mo (A57) + 512 Ko (A53), pas de cache L3 2 Mo, pas de cache L3 2 Mo (pas de cache L3) 1 Mo (L2) et 4 Mo (L3) 1 Mo (L2) et 4 Mo (L3) 2 Mo (A57) + 512 Ko (A53), pas de L3
Interface mémoire 2 x 32 bits, LPDDR4–1600 2 x 64 bits LPDDR3–1866 2 x 32 bits, LPDDR3–1866 2 x 32 bits, LPDDR3–1600 2 x 32 bits, LPDDR3–1600 2 x 32 bits, LPDDR3–1650
Bande passante mémoire théorique 25,6 Go/s 29,8 Go/s 14,9 Go/s 12,8 Go/s 12,8 Go/s 13,2 Go/s
GPU Adreno 430 (600 MHz) Adreno 420 (600 MHz) Adreno 330 (578 MHz) PowerVR GX6450 USC x4 PowerVR G6430 USC x4 Mali-T760-MP6 (700 MHz)
API D3D 11.2, OpenGL ES 3.1 + AEP, OpenCL 1.2 D3D 11.2, OpenGL ES 3.1+ AEP, OpenCL 1.2 D3D 11.2, OpenGL ES 3.1 + AEP, OpenCL 1.1 Metal, OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.x Metal, OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.x D#D 11.2, OpenGL ES 3.1, AEP OpenCL 1.1
Finesse (nm) 20 28 28 20 28 20

Sommaire :

  1. Introduction
  2. Fonctionnalités
  3. Performances
  4. Conclusions