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TSMC projette de construire une usine en Allemagne

L’Allemagne, future terre d’accueil des fondeurs ?

Décidément, l’Allemagne semble avoir la faveur des fondeurs en Europe : outre Intel, un autre géant du secteur, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, plus communément appelée TSMC, envisage d’y implanter une usine de fabrication. C’est Mark Liu en personne, PDG de l’entreprise, qui a évoqué cette idée lors de l’assemblée générale annuelle selon le DigiTimes Asia.

Image 1 : TSMC projette de construire une usine en Allemagne
Fab 16 – Chine

Pour l’instant, il n’y a rien d’officiel ni de décidé ; cette suggestion n’en est qu’à ses prémisses. Toutefois, elle s’inscrit dans une politique plus large d’externalisation de la production initiée par le fondeur taïwanais. En effet, en novembre dernier, TSMC a déjà acté la construction d’une Fab pour le 5 nm aux États-Unis, dans l’État de l’Arizona.

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Le plan de l’Union Européenne pour 2030

Du côté de l’Union Européenne, qui ne pèse pas très lourd sur le marché des semi-conducteurs fabriqués sur les nœuds de gravure de pointe actuellement (7 et 5 nm), la volonté est désormais de rattraper le retard technologique d’ici 2030 pour les puces en 3 et 2 nm. L’objectif affiché : relancer l’industrie pour produire 20 % des puces sur le territoire européen avant la prochaine décennie, contre 10 % actuellement. Pour y parvenir, l’UE espère unir les forces de sociétés telles que STMicroelectronics ou ASML et attirer les géants du secteur à grands renforts d’investissement et de subvention, avec une enveloppe de 145 milliards d’euros sur 3 ans.

Intel a conditionné son implantation à l’obtention de quelques milliards de subvention ; nous verrons si TSMC affiche les mêmes exigences.

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Sources : Le Monde, La Tribune